近日頎邦(6147)盤中表現強勢，股價一度拉升至漲停板，最高來到65.4元，成交量顯著放大，近5日股價漲幅達8.4%，短期表現優於大盤。針對後市營運與產業概況，近期法人報告提出以下觀察重點：

• 智慧型手機需求支撐首季毛利率，整體表現具備韌性。
• 面臨金價上漲及全球關稅戰影響，下半年仍具不確定性。
• 客戶可能於第二季提前建置庫存，導致第三季恐面臨旺季不旺的挑戰。
• 高階OLED驅動IC與RF需求成長為營運帶來機會，但需面對中國同業競爭中低階市場的流失風險。

頎邦(6147)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

公司身為全球LCD驅動IC封裝龍頭，主要業務涵蓋金凸塊、晶圓測試及捲帶式薄膜覆晶等。受惠營運穩健，最新月營收資料顯示，1月與2月合併營收分別達19.62億元與17.58億元，年增率各為19.31%及5.17%，呈現穩定增長趨勢。此外，目前具備約4.7%的殖利率，本益比約15.4倍。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，三大法人近5日合計呈現小幅賣超，外資與投信操作相對分歧。最新單日交易資料顯示，外資逢高調節賣超逾3600張，但自營商則反向買超734張，官股行庫持股比率維持在2.0%左右的水位。整體籌碼面顯示，法人於股價急拉時多採區間操作策略。

技術面重點

觀察近60個交易日走勢，股價先前多於52至59元區間震盪築底，近日伴隨量能放大強勢突破整理區間，盤中高點來到65.4元。然而隨股價快速拉升，短線乖離率逐漸擴大。投資人需留意若後續量能無法持續跟上，或是面臨前波套牢賣壓，可能引發短線震盪回檔風險，下檔可先觀察近期放量起漲區的支撐力道。

綜合評估，頎邦(6147)在高階OLED驅動IC需求帶動下，營收展現復甦跡象。然面對金價成本上升與終端庫存調整變數，後續應持續追蹤外資籌碼動向與單月營收成長的延續性，短線操作宜留意過熱風險。

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