博通(AVGO)近日宣布，旗下新一代資料中心交換晶片 Tomahawk 6 已正式進入量產出貨階段，宣示 AI 網路基礎建設正式邁向更高頻寬的新時代。華爾街分析師亦持續看好其在人工智慧晶片市場的發展潛力，預期相關銷售額將具備龐大增長空間。

本次新產品具備多項市場矚目的技術指標：

• 具備 102.4Tbps 交換容量，吞吐量較上一代產品翻倍。
• 採用台積電3奈米製程，支援64個800G埠或最高512個200G埠配置。
• 整合認知路由2.0技術，並提供共封裝光學(CPO)技術版本以降低功耗。

隨著新一代 AI 交換器平台加速推進，同時也帶動台廠供應鏈如眾達-KY等企業在高速光連結與矽光子領域的合作需求升溫，顯示博通(AVGO)在推動大型 AI 叢集連線能力上具備關鍵影響力。

博通(AVGO)：近期個股表現

基本面亮點

該公司為全球最大半導體與基礎設施軟體企業之一，產品組合高度多樣化。其業務涵蓋運算、有線與無線連結領域，並在用於大型語言模型訓練與推論的客製化 AI 晶片市場中佔有重要地位，近年亦透過多項併購擴大企業安全與虛擬化軟體版圖。

近期股價變化

根據2026年3月13日交易資料，其股價開盤為337.68美元，盤中最高達338.32美元，最低下探321.43美元，終場收在322.16美元，下跌13.81美元，單日跌幅達4.11%。當日成交量來到34,724,950股，較前一交易日大幅增加57.96%。

總結

博通(AVGO)透過頂規交換晶片量產，進一步鞏固其在 AI 基礎設施市場的技術優勢。面對股價近期的短期波動與成交量放大現象，投資人後續可持續留意客製化 AI 晶片需求變化，以及高階交換器在超大規模資料中心的實際建置進度。

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