Tomahawk 6量產出貨，宣示1.6T交換時代到來

全球無廠半導體與基礎設施軟體大廠博通(AVGO)宣布，旗下新一代資料中心交換器晶片 Tomahawk 6 已正式進入量產出貨階段，宣示 AI 網路基礎建設邁向更高頻寬與密度的新階段。這款晶片具備以下關鍵特點：

• 單片具備 102.4Tbps 交換容量，效能較前一代大幅翻倍
• 採用台積電 3 奈米製程，支援 64 個 800G 埠或最高 512 個 200G 埠
• 鎖定超大規模 AI 叢集需求，整合認知路由 2.0 技術與共封裝光學版本，有助降低功耗與延遲

市場法人指出，相較於通用型 GPU，客製化特殊應用積體電路在特定工作負載下具備較佳能效與成本效益，博通在此領域的領先地位可望持續受惠於雲端業者的資料中心投資動能。

博通(AVGO)：近期個股表現

基本面亮點

(AVGO)為全球大型半導體企業，產品線涵蓋網路通訊及無線連接半導體，並在 AI 模型訓練所需的客製化晶片市場具備關鍵地位。此外，公司透過併購拓展虛擬化與資安軟體事業，提供大型機構基礎設施解決方案。

近期股價變化

根據2026年3月12日的最新交易數據，該股開盤價為 337.74 美元，盤中最高達 339.83 美元，最低來到 332.20 美元。終場收盤價落在 335.97 美元，單日下跌 5.60 美元，跌幅為 1.64%，單日成交量達 21,982,746 股，較前一交易日增加 9.34%。

綜合上述資訊，(AVGO)藉由 Tomahawk 6 晶片的量產出貨，進一步展現其在 AI 基礎設施領域的技術推進能力。後續投資人可持續觀察超大規模雲端服務供應商對 1.6T 網路架構的實際升級進度，以及市場對客製化晶片需求的長期變化。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息