今日台股盤中資金明顯回流PCB族群，帶動華通(2313)股價同步走強。受惠於低軌衛星訂單持續放量以及HDI稼動率維持高檔，法人指出其今年資本支出規模預估達120億至150億元，主要用於擴充資料中心與衛星相關產能，為後續營運表現注入強心針。

低軌衛星訂單帶動產能擴充計畫

該公司目前掌握衛星板市占優勢，隨著低軌衛星題材持續升溫，相關訂單穩定放量。為因應強勁的市場需求，今年投入120億至150億元資本支出。在產能建置時間軸上，台灣新產能最快將於第二季開出，而泰國二期廠區則預計在第四季進入放量階段，進一步強化全球產能布局。

PCB產業鏈迎來高速成長周期

不僅單一個股表現亮眼，整體PCB景氣也全面轉強。受惠於AI伺服器、低軌衛星與終端AI裝置需求帶動，台灣PCB製造業產值今年有望突破1.5兆元。同業如臻鼎-KY(4958)與景碩(3189)近期法說會釋出樂觀展望，反映高階產品供不應求，帶動市場對PCB族群的偏多看法。

後續需關注新產能開出進度與需求

展望未來，投資人可持續追蹤華通(2313)台灣及泰國廠區的產能開出進度，這將是決定下半年營收動能的關鍵指標。同時，需留意低軌衛星終端客戶的發射計畫與資料中心基礎建設的拉貨力道，以及高階CCL材料成本上揚對整體毛利率可能帶來的影響。

華通(2313)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

作為全球HDI板龍頭，主攻多層印刷電路板。2026年1月營收達74.03億元，年增40.2%，創近4個月新高；然而2月營收降至52.01億元，創近12個月新低。目前本益比為29.6倍，交易所公告殖利率1.4%，營運具備產業領先地位。

籌碼與法人觀察

觀察近期法人動向，截至2026年3月12日，三大法人單日賣超8960張，其中外資賣超9160張。近五日主力買賣超比例為-4.8%，近二十日主力買賣超比例為-3%，顯示近期主力與外資籌碼呈現偏空調節現象，後續需留意法人賣壓何時減輕。

技術面重點

股價近期在200元整數關卡附近震盪整理。觀察中長期走勢，今年首季曾高見225.5元後出現回檔。近期股價跌破短期均線，短線上需留意高檔乖離、過熱以及量能續航不足的風險，下方180至190元區間可視為近期的重要支撐參考。

產能擴充添動能留意籌碼變化

整體而言，該公司具備低軌衛星訂單優勢，資本支出計畫為長線奠定基礎。短期在營收波動與籌碼偏空調節影響下，股價恐面臨震盪，投資人應密切關注新產能效益及外資動態。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息