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AI伺服器需求持續上修，在載板廠擴產與高階化趨勢下，壓膜與熱製程等關鍵設備需求明顯升溫，台廠設備供應鏈可望迎來新一波成長動能。
撰文：股他命
今（2026）年對AI伺服器供應鏈而言是兼具機會與挑戰的一年，在雲端服務供應商（CSP）陸續推出下一代AI伺服器、且需求一再上修的情況下，越來越多零組件出現供應瓶頸，從上游的晶圓代工、原物料、記憶體、被動元件到載板（IC載板，用於連接晶片與電路板）等產品都迎來不小的漲幅，不僅讓製造商提升獲利空間，在訂單量增加、製造商擴產下，也使設備採購需求升溫。
近幾年擴產最積極的產業當以印刷電路板(PCB)為主。過去1～2年，在中美貿易戰影響下，台灣PCB廠大舉前往泰國與越南等地建立新廠；近幾個月又受惠AI伺服器規格升級與台廠供貨份額提升，導致載板供需轉趨吃緊。欣興(3037)與南電(8046)等載板廠皆提到，2026年將持續針對高階ABF載板（高密度封裝用載板）進行擴產。
ABF載板自2022年以來長期處於供過於求狀態，輝達（Nvidia）訂單幾乎都由日廠Ibiden一手包下；不過2026年隨著輝達對板材需求量倍增，加上特定應用積體電路(ASIC)板材逐步放量，使訂單外溢至台廠手上。
由於過去幾年供需失衡，加上東南亞地區無法找到合適供應鏈，載板廠並未在海外布局產能；在AI需求升溫、產能轉趨吃緊的狀況下，只能重啟擴產，也讓載板設備的採購需求迎來久違的曙光。
載板朝高階化發展 設備規格全面升級
載板製程的設備主要包含壓膜、曝光、蝕刻、壓合、鑽孔等，製造流程依序為：⑴用壓膜設備在板材表面貼上一層絕緣材料，作為後續線路形成的基礎；⑵透過曝光設備，將電路圖形轉移到基板上；⑶經蝕刻後形成可以導電的內層線路；⑷將多張板材透過壓合設備結合，製造出多層數、可提升零組件配置密度的載板；⑸用鑽孔機打出通孔，鍍銅後就能讓層與層之間進行訊號傳輸。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年3月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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