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台股近期受到國際油價反彈引發外資調節賣壓影響，大盤回測月線關卡，但旺矽(6223)作為半導體測試介面大廠，憑藉強大的AI題材逆勢收高。受惠於AI與高速運算專案需求強勁，旺矽預期年底總產能將較年初翻倍，強勁的營運動能與明確的擴產計畫，成為今日資深投資人高度聚焦的核心焦點。
年底總產能翻倍應對龐大專案需求
隨著GPU與ASIC等AI加速器快速崛起，引發光罩極限天花板問題，半導體產業正加速導入Chiplet架構，這使得專注於高階SoC測試介面的旺矽(6223)直接受惠。為因應多項大型專案的量產需求，旺矽原先預估下半年的傳統VPC與MEMS月產能將分別達到180萬針及300萬針，但在強勁的客戶需求推動下，公司進一步上修擴產目標，預期至年底的總產能將比年初呈現翻倍成長，為未來的營收擴張奠定堅實基礎。
法人看好取得AI探針卡訂單機會
在盤面資金輪動下，旺矽(6223)股價展現極強的抗跌韌性。法人機構指出，除了既有專案持續放量，隨著台積電(2330)可能擴大釋出CP外包業務，原先相對封閉的AI GPU探針卡供應鏈預期將出現破口。市場樂觀看待旺矽憑藉在ASIC領域累積的深厚技術實力以及在地化供應優勢，未來極有機會搶下關鍵的AI GPU探針卡訂單，這將為公司未來的獲利表現提供龐大的潛在上修空間。
後續密切追蹤擴產進度與外包商機
針對後續營運展望，投資人應持續追蹤兩個關鍵指標。首先是旺矽(6223)在年底前產能翻倍計畫的實際落地情況，這將直接攸關月營收能否持續創高。其次則是台積電(2330)釋出外包訂單的具體時程，以及旺矽是否能如期打入高階AI GPU探針卡供應鏈。雖然基本面展望正向，但在擴產過程中仍需留意新產能開出後的良率變化，以及終端客戶專案是否有遞延的潛在風險。
旺矽(6223)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
身為全球懸臂式探針卡廠龍頭，旺矽(6223)近期營運呈現爆發性成長。根據最新公告，2026年2月單月合併營收高達13.16億元，年成長率飆升至45.54%，創下亮眼成績；回顧2025年底更連續兩個月營收創下歷史新高。公司總市值達3534.2億元，憑藉在半導體測試零組件的領先地位，展現出極強的獲利延續性。
籌碼與法人觀察
從最新籌碼動向觀察，三大法人對旺矽(6223)展現高度青睞。截至2026年3月12日，三大法人單日合計買超217張，其中外資與投信分別同步買超162張及142張，顯示內外資法人具備高度共識。此外，近5日主力買賣超達10.4%，近20日亦維持4.2%的正向買盤，籌碼集中度持續攀升，主力作多意圖相當明顯，為股價提供穩健的下檔支撐。
技術面重點
觀察旺矽(6223)近期的走勢，股價呈現強勢多頭格局，2026年3月中旬收盤價已推升至3610元的高位。從中長期趨勢來看，自2023年底以來股價持續沿著上升趨勢線向上攻堅，屢創波段新高，量價配合健康。不過短線需留意，由於近期股價急漲，與均線的正乖離率逐漸拉大，若高檔量能無法持續放大，恐有短線技術性回測均線支撐的風險，投資人宜持續關注量能續航力。
留意追高風險與高階訂單進展
綜合來看，旺矽(6223)受惠於AI晶片測試需求爆發與產能翻倍計畫，基本面與籌碼面皆具備強勁支撐力道。然而，考量短線股價漲幅已大，資深投資人應耐心觀察技術面乖離收斂情況，並持續緊盯高階探針卡訂單的實質貢獻，作為後續追蹤的重要參考指標。
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