最新消息指出，燿華(2367)董事長張元銘於近日公開表示，受惠於AI產業的快速發展，台灣PCB產業表現亮眼。在AI伺服器、低軌衛星以及終端AI裝置等多重動能的推升下，預期今年整體產業鏈將維持雙位數成長，海內外總產值有機會突破1.5兆元大關，為相關供應鏈帶來顯著的營運助力。

產業鏈受惠AI與低軌衛星動能

張元銘身兼台灣電路板協會理事長，他指出2025年台灣PCB製造業產值達到9,152億元，年增近12%，若加總材料與設備等上游供應鏈，整體規模已達1.38兆元創下歷史新高。展望未來，隨著SpaceX等公司規劃上市與募資，預計將發射大量衛星，低軌衛星與AI伺服器高階板的需求預料將持續發酵，進一步推升產能與頻寬需求。

燿華可望搭上PCB成長順風車

隨著全球AI伺服器建置潮與低軌衛星通訊的普及，市場預期具備高階PCB製造能力的廠商將成為主要受惠群體。燿華(2367)作為台灣前三大手機用PCB廠，在產業整體規模擴大的背景下，有機會藉由產品應用領域的延伸，進一步參與市場競爭。投資人密切關注相關題材對公司接單狀況的實質挹注。

關注終端需求與產能去化指標

未來需要持續追蹤的重要指標包含低軌衛星業者的實際發射進度，以及AI終端裝置的市場接受度。此外，雖然整體PCB產業產值看增，但個別公司的營收轉換效率與產能利用率仍是關鍵。投資人應留意相關資本支出計畫與實際訂單的落地情況，防範市場預期過高所帶來的潛在波動風險。

燿華(2367)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

燿華(2367)為台灣前三大手機用PCB廠，主要營業項目為印刷電路板製造。觀察近期營收表現，2026年2月單月合併營收為11.78億元，較去年同期減少19.13%；1月營收則為14.09億元，年成長5.54%。整體來看近期營收動能呈現震盪，後續須密切關注高階產品應用是否能帶動整體營收重回穩定增長的軌道。

籌碼與法人觀察

觀察籌碼動向，截至2026年3月12日，外資單日大幅買超7,791張，帶動三大法人合計買超達8,922張，顯示法人資金近期對其青睞度明顯提升。主力進出方面，當日主力買超8,264張，近5日主力買超比例達13.9%，籌碼集中度呈現逐漸攀升的趨勢，法人與主力買盤的連續性將是支撐股價表現的重要觀察指標。

技術面重點

依據近期交易資料，截至2026年2月26日，股價收在64.50元，單日上漲9.88%，成交量放大至15萬張以上，顯示市場交投相當熱絡。對照前幾個月的走勢，股價從去年底的27.20元一路震盪走高，短中期均線維持強勢格局。然而，近期股價快速拉升導致乖離率放大，投資人短線上需留意過熱風險以及量能續航力是否足以支撐高檔震盪。

產業利多發酵須防技術面過熱

綜合而言，燿華(2367)在董事長釋出PCB產業產值看增的樂觀展望下，具備AI與低軌衛星雙重題材關注度。籌碼面有外資與主力資金進駐，但基本面營收仍待進一步回溫。短線股價漲幅顯著，投資人操作上應留意追高風險，並持續追蹤後續訂單發酵狀況。

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