近期台燿(6274)迎來營運題材與股息政策的雙重消息，市場高度聚焦其在AI伺服器供應鏈中的角色與獲利表現。重點動向如下：

• 股息政策與獲利：董事會決議每股配發現金股利7.507584元，以2025年全年EPS 12.13元計算，配發率達61.9%。除息交易日訂於2026年4月16日，預計5月19日發放。
• 產業報價利多：大陸銅箔基板龍頭建滔近期發布第五度漲價通知，調漲幅度達10%。市場預期在原物料成本墊高及AI需求強勁下，有利台灣CCL廠同步調漲以改善毛利率。
• 產品組合優化：台燿(6274)受惠於GPU與ASIC伺服器對高層數及M8以上高階材料的強勁需求，且高階材料占比持續提升，法人預期新產品單價將有顯著成長，為長期營運注入動能。

台燿(6274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為台灣前三大銅箔基板廠，受惠高階產品組合優化，台燿(6274)2026年1月營收達35.33億元，年增74.82%創下歷史新高；2月營收亦達27.4億元，年增27.28%，展現強勁的營運爆發力，目前本益比約21.3倍。

籌碼與法人觀察

觀察至2026年3月11日，近5日主力買賣超比率為-6.4%，近20日為-5.2%，顯示近期主力偏向調節。三大法人動向方面，外資近一交易日買超1105張，但投信持續站賣方，單日賣超1728張，法人籌碼呈現土洋對立的換手現象。

技術面重點

從價格走勢觀察，台燿(6274)股價於2月底創下577元波段高點後出現回檔修正，3月上旬一度下探至454元低位，近日反彈至488.5元收盤。近期股價震盪加劇，顯示高檔獲利了結賣壓仍在消化中。短線需留意量能是否具備續航力，以及法人籌碼動向，防範技術面乖離過大與上檔壓力區的風險。

總結來看，台燿(6274)兼具AI高階材料升級與穩定配息題材，基本面營收持續創佳績。然而近期籌碼面呈現法人土洋對作，技術面處於高檔震盪期。後續可持續關注4月份除息行情表現，以及CCL同業報價調漲的實際落實情況，作為評估後續動能的參考指標。

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