半導體測試介面廠旺矽(6223)今日公布最新財報，受惠於人工智慧與高效能運算相關高階探針卡訂單強勁，去年全年稅後純益達三十一點七七億元，年增百分之三十八點零七，每股純益高達三十三點四九元，成功改寫歷史新紀錄。去年第四季表現同樣亮眼，單季稅後純益九點四八億元，每股純益達九點八四元寫下單季新高，單季毛利率維持在百分之五十四的高檔水準，展現強大獲利動能。

探針卡產能倍增推升獲利動能

隨著全球AI算力需求快速擴張，從雲端資料中心到邊緣運算應用日益普及，帶動先進製程晶片與高效能運算平台需求顯著提升。旺矽管理層指出，高階AI晶片的發展使得晶圓測試對探針卡技術要求大幅提高，特別是高密度垂直探針卡與微機電探針卡已成為先進邏輯晶片測試的主流。為了滿足市場龐大需求，公司積極擴充微機電探針卡產能，預期產能將持續倍增，為整體營運挹注強勁動能。

法人看好今年將呈現逐季成長

面對AI加速器與資料中心處理器整合度持續提高的趨勢，市場普遍看好相關供應鏈的發展潛力。法人機構評估，在AI晶片測試與測試介面需求快速成長的帶動下，旺矽具備完整的測試解決方案優勢，預期今年營收與獲利將呈現逐季成長的強勁態勢。特別是在探針卡的針距必須持續縮小的高難度設計要求下，擁有領先技術的廠商將能獲得更多市場份額，進一步鞏固產業競爭優勢。

聚焦先進測試與共同封裝光學

展望未來發展，全球AI應用仍處於快速成長的黃金階段，後續需密切觀察半導體產業鏈的資本支出與高階晶片量產時程。旺矽強調將持續投入高階晶片測試相關產品研發，投資人可持續追蹤其在溫度檢測、先進半導體測試以及共同封裝光學測試方案的實際接單狀況與營收貢獻比例。這些新興技術領域的推展進度，將是決定公司長期毛利率表現與獲利能否持續創高的關鍵指標。

旺矽(6223)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

旺矽(6223)為全球懸臂式探針卡廠龍頭，目前本益比約六十二點三倍。近期營收表現極具爆發力，今年二月單月合併營收達十三點一六億元，年增率高達百分之四十五點五四，去年十一月與十二月營收更接連創下歷史新高，營運動能十分強勁。

籌碼與法人觀察

觀察近期法人動向，三大法人在三月十一日合計買超二百零八張，其中投信連日站在買方，外資也呈現買超態勢。主力籌碼方面，近五日主力買賣超比例達百分之十三點一，近二十日亦維持正向買超，顯示大戶與法人資金對於公司後市營運抱持正向態度，籌碼集中度具備一定支撐。

技術面重點

從技術線型來看，股價近期展現強勢上攻格局，二月底收盤價來到二千九百四十五元，單日漲幅逼近百分之十，成交量同步放大至三千張以上。中長期趨勢均線呈現多頭排列，顯示多方力道強勁。然而短線累積漲幅較大，投資人應留意追高風險，並觀察均線乖離率變化，後續若量能無法持續跟上，可能面臨技術性修正壓力。

留意新技術應用與後續量能

綜合評估，旺矽在AI測試介面領域具備深厚技術底蘊，最新財報數據均印證其產業競爭優勢。後續應密切關注微機電探針卡新產能開出進度與共同封裝光學測試方案的市場滲透率，同時留意股價高檔區間的量價變化與法人籌碼穩定度。

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