發表
我的網誌
AI 高速運算推動先進封裝技術，相關設備需求同步成長
近年 AI 浪潮席捲全球科技產業，隨著算力需求呈指數型成長，帶動半導體產業進入新一輪投資循環。然而，先進製程已經逐漸逼近摩爾定律的物理極限，為了提升效能，不能只是單純依賴晶圓代工，同時還要搭配先進封裝技術，將更多晶片與記憶體整合於單一模組中，使晶片之間的傳輸距離縮短，藉此滿足高速運算需求。
在這樣的產業趨勢下，進而同步帶動相關設備需求成長。回顧在 2025/12/03 撰寫的萬潤(6187)分析文章中，就已經提過這樣的商機，而股價也在短短 3 個月內大漲 50% 以上。
綜觀台股相關業者，還包含均豪(5443)、均華(6640)、辛耘(3583)、弘塑(3131)等公司。今天將順著這條產業趨勢，接續介紹價值還被低估的均豪(5443)作為文章主題。
首先檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估均豪(5443) 2026 年 EPS 可望成長 120.1% 至 5.70 元，並創下歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
均豪(5443)：從面板跨入到半導體設備，目前比重已達 8 成
均豪(5443)成立於 1978 年，並在 1998 年掛牌上櫃。公司以面板製程與檢測自動化設備起家，然而面板產業投資已經進入高原期，因此早在 10 幾年前就積極轉型切入半導體領域，並聚焦自動光學檢測(AOI)設備、Polishing CMP(化學機械研磨拋光)等。(備註：AOI 檢測設備，通常用來檢查晶圓表面是否存在缺陷，確保晶圓品質。而CMP 拋光就是把晶圓表面磨平，讓後續製程可以在平整表面上精準加工)
甚至為了專注經營半導體，還在 2010 年把相關部門分割成立新公司均華(6640)，目前持股比例約 58%，屬於合併財報的認列方式。目前半導體設備營收比重已達到 8 成，主力設備包含 Sorter(分選機) 與 Die Bonder(晶粒貼合機)。(備註：Sorter 為後段製程設備，將晶圓切割後的晶粒依測試結果進行自動分類與收納，以利後續封裝與出貨流程。而Die Bonder 主要負責將晶粒精準貼合至基板或導線架上並完成固定，是後續封裝與互連製程的重要環節)
除此之外，為了搶攻先進封裝與高階製程設備商機，均豪(5443)在 2020 年與均華(6640)、志聖(2467)共同成立「G2C+ 聯盟」，結合三方在半導體、面板、PCB 等產業的技術實力，希望藉此提供客戶一站式服務，而當前確實也已經成為台積電(2330)與前 10 大封測廠的重要合作夥伴。
均豪(5443)受惠切入 CoWoS 供應鏈，帶動 2025 年獲利創近年新高
接著從圖 2、圖 3 觀察均豪(5443)近年營運狀況，可以發現半導體產業在過去具有一定的景氣循環波動，每當企業過度投資設備，就容易造成隔年短暫衰退。
然而近 2 年邁入 AI 時代，隨著國際雲端服務供應商不斷擴張資本支出，以及公司順利切入台積電(2330)的 CoWoS 供應鏈，帶動本輪成長的延續性更強。從財務比率可以看到，2025 年毛利率突破 3 字頭來到近幾年新高，而 EPS 也是創下近年新高。(備註：CoWoS 是一種先進封裝技術，先把多顆高階晶片在晶圓上做好系統整合，再一起封裝到基板上，可以讓晶片之間的距離更近，藉此提供更高頻寬、更低功耗，適合 GPU、ASIC 這種高運算需求的產品)
升級後即可閱讀更多財經研究文！【不敗存股術 APP】訂閱內容：
每月至少 4 篇時事分析文章
每月 1 篇 VIP 專屬選股清單
選股策略完整公開（含老師口袋清單）
VIP 專屬社團，老師親自解惑
APP 獨家音頻 30 部
升級後即可閱讀更多財經研究文！【不敗存股術 APP】訂閱內容：
每月至少 4 篇時事分析文章
每月 1 篇 VIP 專屬選股清單
選股策略完整公開（含老師口袋清單）
VIP 專屬社團，老師親自解惑
APP 獨家音頻 30 部
