全球封測龍頭日月光投控(3711)公布2月合併營收520.97億元，年增15.9%，創同月新高。受惠先進封裝需求強勁，前兩月累計營收達1120.85億元同步改寫紀錄，展現營運韌性。

擴充先進製程產能

因應高階製程需求，公司擴大投資，機器設備預計增加15億美元支出，66%投入先進製程。法人估2026年總資本支出將達70億美元新高，顯示核心業務具強勁成長動能。

AI晶片訂單挹注動能

台積電(2330)CoWoS產能供不應求引發訂單外溢。外資指出，ASIC客戶轉向日月光投控，其LEAP平台有效解決散熱問題，下世代AI晶片訂單預計2026下半年貢獻業績。

關注先進封裝營收占比

投資人需關注先進封裝進度，公司目標今年相關營收年增三倍，年底占比達10%。小晶片堆疊技術為未來主流，相關市占率變化為評估長線價值關鍵指標。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

1、2月營收皆雙位數年增。目前本益比約23.2倍，殖利率約1.6%，長線基本面護城河深厚，營運表現穩健。

籌碼與法人觀察

截至3月10日收盤335.5元，三大法人土洋對立。投信連買護盤，外資逢高調節，近5日主力買賣超負5.2%，籌碼略凌亂，須留意買賣家數差變化。

技術面重點

2月底收在387.5元高檔，展現強勢多頭格局。近期量能維持高水位支撐股價。但短線累積漲幅大，需防範過熱與乖離過大的修正震盪風險。

掌握封測龍頭長線價值

日月光投控憑藉先進封裝技術穩居領導地位，基本面具強力支撐。然短線土洋對立，投資人應追蹤外資動向與AI營收實際貢獻，逢回量縮審慎評估。

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