受惠人工智慧晶片對高階ABF載板的剛性需求，全球印刷電路板大廠欣興(3037)展現強勁成長動能。隨著輝達GTC大會即將登場，市場高度聚焦高速運算基礎建設，欣興挾帶高階產品占比突破五成的優勢，加上積極布局玻璃基板等次世代封裝技術，今年營收有望挑戰新高，成為AI長線發展下的核心受惠指標。

AI晶片驅動載板規格升級

經歷長期的庫存調整後，ABF載板預計在今年正式進入產能供需偏緊的上升周期。由於AI伺服器晶片封裝面積持續擴大且層數增加，對高階載板的消耗量呈現倍數成長。欣興(3037)作為全球載板龍頭，不僅在現有高階ABF載板市場穩居領先地位，更提前投入玻璃基板技術研發，穩健的營運體質使其在次世代封裝技術競爭中取得先機。

傳漲價意向獲法人上修目標價

近期國內載板相關族群傳出漲價意向，在量價齊揚的預期心理下，外資機構紛紛上修欣興(3037)的目標價。市場評估，GTC大會將展現更多AI應用場景，對上游硬體供應鏈產生明顯的外溢效應。法人分析指出，欣興持續受惠AI伺服器及玻璃基板技術的雙重領先優勢，獲利彈性位居族群前列，情勢明朗後的股價表現值得期待。

留意GTC效應與短線權證操作

面對近期大盤的高檔震盪，法人建議投資人可密切關注GTC大會釋出的最新技術規格，這將是影響載板規格升級速度的關鍵指標。考量現股波動風險，市場專家指出可善用認購權證進行操作，優先挑選到期日120天以上、價內外20%內的條件，以小搏大掌握波段機會，同時需嚴控短線追高風險。

欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

欣興為全球印刷電路板大廠之一，專注於PCB製造領域。根據最新數據，欣興2026年2月單月合併營收達116.00億元，年成長16.18%；1月份營收更達127.67億元，年增34.48%，連續多個月保持雙位數年增率，展現營運穩健爆發的態勢，目前本益比為38.7，交易所公告殖利率為0.5%。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，三大法人對欣興(3037)操作呈現交錯。截至2026年3月10日，外資單日買超2268張，終止先前連日賣超態勢；投信微幅調節14張，自營商賣超917張，三大法人合計買超1337張。主力買賣超方面，近5日主力呈現賣超約6.9%，顯示高檔籌碼略有發散，需持續關注外資買盤是否具備延續性。

技術面重點

檢視近60個交易日表現，欣興(3037)股價自年初的130元附近一路向上攀升，至2026年2月底最高來到484.50元，波段漲幅顯著。近期股價在420元至480元區間進行高檔震盪整理，3月10日收在424.00元。短線觀察，股價跌破短均線後尋求支撐，且近期成交量相較2月底的高檔量能有所萎縮，顯示追價意願稍歇。投資人應留意股價乖離率與量能續航力，慎防短線過熱後的回檔風險。

關注AI硬體升級與籌碼動向

總結而言，欣興(3037)在AI高階載板需求爆發與次世代封裝技術布局下，長線基本面具備強大支撐。然而經歷一波強勢上漲後，短線籌碼面與技術面皆顯示出高檔震盪整理跡象。投資人後續應密切追蹤外資回補力道以及AI終端應用的實際拉貨動能，作為後市觀察的重要依據。

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