技術延伸與在地化佈局

為因應AI晶片需求擴張，ASML 積極拓展先進封裝與全球人才佈局。近期公司釋出以下營運動向：

• High-NA EUV 進入量產準備，每小時晶圓產出可望增加50%，毛利率將隨客戶採用逐步顯現。
• 發布並交付首台針對AI晶片的先進封裝光刻系統，將業務線從前段微影延伸至後段封裝環節。
• 啟動2026年台灣校園徵才，預計招募逾600名涵蓋研發與智慧製造等領域人才，並計畫在印度設立辦公室強化在地支援。
• 宣布提升季度股息至3.1771美元，反映資本配置的調整方針。

艾司摩爾(ASML)：近期個股表現

基本面亮點

ASML 成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統的市場份額領導者。其設備是協助台積電、三星與英特爾等晶片製造商超越5奈米製程節點的關鍵。公司近期跨足先進封裝與鍵合設備領域，試圖改變單一依賴前段設備的收入結構，藉此尋求高毛利成長動能。

近期股價變化

根據2026年3月6日市場交易資料，開盤價為1293.8600美元，盤中最高來到1338.0000美元，最低達1286.6700美元，終場收在1292.8000美元。單日下跌75.5600美元，跌幅為5.52%，單日成交量達1900072股，較前一交易日增加5.20%。

總結

整體而言，ASML 藉由高數值孔徑設備與先進封裝工具的雙線發展來鞏固市場主導權。後續市場焦點將轉向新世代機台的實際量產裝機時程、封裝解決方案的商業化效益，以及地緣政治對其全球供應鏈交付彈性的潛在影響。

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