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志聖工業（2467）今日宣布2026年2月自結合併營收為3.74億元，雖然受到設備交機時程安排影響，較上月減少62.33%，但仍較去年同期成長3.25%。更值得注意的是，累計今年前兩個月合併營收達13.68億元，較去年同期大幅成長69.74%。這項數據顯示，在AI與半導體先進封裝強勁需求的驅動下，志聖今年的營運成長動能依然相當強勁。
交機時程影響單月表現
根據最新公告數據，志聖2月營收呈現月減但年增的態勢。公司方面說明，單月營收的波動主要係因配合客戶設備交機時程所致，屬於設備業常見的入帳特性。然而，若將觀察時間拉長至今年前兩個月，累計營收年增率逼近七成，顯示公司在電子設備與半導體相關領域的接單與出貨狀況並未降溫，整體基本面趨勢向上明確。
AI與高效能運算推升需求
志聖近年來積極轉型，深化在半導體及高階電子設備市場的布局。隨著全球半導體產業持續擴大資本支出，特別是AI晶片、高效能運算（HPC）以及先進封裝（Advanced Packaging）的需求爆發，直接帶動了相關供應鏈的發展。法人分析指出，設備廠將持續受惠於此波產業長期成長趨勢，志聖透過持續投入技術研發與產品升級，已成功卡位關鍵製程設備市場，後續營運表現值得期待。
關注設備驗證與季度表現
展望後市，投資人應密切關注志聖在先進封裝領域的新設備驗證進度，以及後續訂單轉化為營收的實際速度。由於設備股營收認列較易受客戶裝機驗收進度影響而出現月度劇烈波動，建議投資人應以季度營收作為觀察基準，更能準確判斷公司的成長軌跡。同時，全球半導體景氣的變化以及下游客戶的擴產計畫執行率，也將是影響未來股價表現的重要指標。
志聖(2467)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
累計營收爆發性成長
志聖(2467) 2026年2月的月營收為374.36百萬元，雖因基期與交機因素創近12月新低，但累計營收表現亮眼。回顧2026年1月，營收曾高達993.66百萬元並創下歷史新高，這使得今年前兩個月累計營收年成長率達到69.74%。公司目前本益比約44.8倍，作為以光與熱為核心技術的設備商，產品線涵蓋PCB、面板及半導體製程，在晶圓表面清潔與先進封裝設備需求提升下，產業地位穩固，整體營運處於擴張期。
外資大舉買進籌碼集中
觀察截至2026年3月6日的籌碼數據，志聖近期受到三大法人高度青睞。外資在3月初呈現連續大買的態勢，特別是3月2日至3月4日期間，買超張數顯著放大，推升股價來到393元的高位。主力籌碼亦同步偏多操作，近5日主力買賣超佔比達11.7%，買家數明顯多於賣家數，顯示籌碼正向特定大戶手中集中。儘管近兩日股價與買盤稍有震盪，但整體外資與主力持股水位提升，籌碼結構有利於多方發展。
股價創高後強勢整理
根據截至2026年2月26日的數據顯示，志聖股價收在321.00元，單日漲幅達9.93%，成交量放大至5592張，價量齊揚創下波段新高。從近期走勢來看，股價自1月底的238元低點一路向上挺進，月線級別呈現強勢多頭排列，振幅擴大顯示交投熱絡。目前的收盤價位處於近60個交易日的高點區域，均線呈現多頭發散。然而，由於短線漲幅頗大，且單日振幅超過9%，投資人需留意乖離過大後的技術性修正風險，若成交量能維持在均量之上，將有助於化解獲利了結賣壓並支撐股價高檔震盪。
總結：成長趨勢明確留意波動
綜觀而言，志聖受惠於半導體先進封裝的大趨勢，儘管2月單月營收下滑，但累計成長數據證實了產業需求的強勁。籌碼面在外資與主力同步加持下相對穩定，技術面亦維持強勢多頭格局。投資人後續宜持續追蹤法人買盤的延續性，以及季底營收的認列狀況，並留意短線股價急漲後的震盪風險。
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