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台股今(2026)年第1季延續去年11月以來的多頭走勢,2月11日農曆年長假前封關的賣壓約提前1星期湧現,主要是受美股表現相對弱勢影響,市場除了擔心年底美國國會期中改選不利執政黨,也質疑美系雲端4大巨頭今年持續擴大AI相關支資本支出恐拖累財報及現金流,而川普總統意外提名過往形象偏「鷹派」的華許(Kevin Warsh)為下任聯準會(Fed)主席人選,增添市場不確定性。
撰文:龔招健
台股歷經2023至2026年1月連續3年多大漲,近幾個月融資不斷增加,高檔成交量大增,大盤日成交量一度逼近兆元,創新高紀錄,盤勢明顯過熱,籌碼日益凌亂,需要一段時間回檔整理,才有助於吸引新買盤、延續多頭行情。
第1季初美股財報週表現相對台股弱勢,台股漲多順勢回檔修正,加上農曆長假休市期間的不確定性,融資賣壓湧現。只要美股沒有進一步大跌,台股在長假後短線易反彈,尤其台積電(2330)、台達電(2308)等AI相關龍頭股去年財報優異,今年營運展望更好,但第2季整體電子業進入淡季(可多留意淡季不淡者),預期元宵節過後大盤開始進入量縮整理期,股價在相對低檔區是逢低布局好時機。
美系CSP資本支出超乎預期 有利台積電等「賣鏟子」企業
美系雲端巨頭(CSP)今年持續擴大AI基礎建設,各家釋出的資本支出預算明顯超出市場預期,這可能拉長回收期,但也意謂雲端巨頭顯然不願自己在這場劃時代的AI工業革命中落居下風,「賣鏟子」(指提供基礎建設者)的輝達(Nvidia)、台積電及相關供應鏈仍是主要受益廠商,創意(3443)、世芯-KY(3661)等IC設計服務商亦受惠CSP積極開發量產專屬推理應用的ASIC晶片。
史無前例的AI投資超級循環已從雲端蔓延至終端,推動GPU運算效能大躍進。為了支撐更高的功耗需求,關鍵零組件規格正全面進化:從核心的記憶體與封測技術,到負責高速傳輸的多層PCB與高階載板,乃至於網路交換器;此外,電源供應系統與「液冷」散熱技術的革新,更成為支撐AI高效能運作的核心支柱。
這已明顯排擠到非AI成熟產品的供應,導致多種記憶體產品大缺貨、報價暴漲。半導體代工成熟製程報價也開始上漲,或多或少會削弱消費大眾買氣,或造成延後消費。
(圖片來源:Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考,投資請謹慎為上)文章出處:《Money錢》2026年3月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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