摩根士丹利（Morgan Stanley）發布最新報告指出，今年將是共同封裝光學（CPO）發展元年，並點名台積電(2330)為六大關鍵受惠台廠之一。大摩調查顯示，台積電正積極協助輝達（NVIDIA）等國際大廠推進CPO發展，預計在2027年第1季，其光子積體電路（PIC）月產能將達到1萬片，以支撐強勁的市場需求。

大摩看好台積電CPO與CoWoS產能雙引擎擴充

根據大摩報告分析，國際半導體大廠正加速垂直與水平擴展CPO技術，台積電(2330)在其中扮演核心製造角色。為了應對未來需求，除了PIC產能擴充外，大摩也展望2027年台積電的CoWoS先進封裝產能將擴大至每月至少16萬至17萬片。這些擴產計畫顯示公司在下一代半導體架構中的關鍵地位，不僅服務輝達，也將支援博通、超微等客戶的技術實現。

輝達領軍導入與產業鏈效應

在市場反應方面，輝達被視為CPO發展的先行者，可能推出Rubin Ultra的CPO版本，大摩預估輝達將是台積電PIC產能的最大客戶。隨著光引擎與交換器出貨量預估在今年顯著成長，台積電作為主要晶圓代工與封裝合作夥伴，其技術領先優勢將進一步鞏固。這股趨勢也帶動了供應鏈中如上詮、萬潤等廠商的目標價獲得調升，顯示法人對整體CPO生態系的樂觀態度。

留意2027年產能達標率與新技術良率

投資人後續應密切觀察台積電(2330)在CPO領域的實際擴產進度，特別是2027年第1季PIC產能是否如期達到1萬片。此外，隨著技術從實驗室走向光引擎量產，良率的提升速度以及輝達等大客戶的實際導入時程，將是影響相關營收貢獻的關鍵指標。雖然目前處於發展初期，但長線成長動能明確。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收創歷史新高且本益比合理

台積電(2330)身為全球晶圓代工龍頭，基本面表現強勁。根據最新數據，2026年1月營收達4012.55億元，月增19.78%，年成長高達36.81%，創下歷史新高，顯示成長動能未減。目前總市值約48.36兆元，本益比約22.6倍，在營收爆發性成長的背景下，評價面仍具備長期投資價值。

外資近期調節且主力賣壓浮現

觀察籌碼面，近期法人動向出現雜音。截至2026年3月4日，外資呈現連續賣超趨勢，單日賣超達27,354張，近5日主力買賣超為負值（-21.1%），顯示短線上有大戶調節出場的跡象。股價也從2000元關卡回落至1865元附近，融資與散戶籌碼變化值得留意，需觀察外資何時轉賣為買以穩定籌碼結構。

長線多頭趨勢不變但短線乖離過大

就技術面而言，依據提供的近60筆月K線資料，台積電(2330)股價呈現長期多頭排列。2026年1月底收盤價來到1775元，相較於2025年初的1135元有顯著漲幅，期間雖有震盪但低點不斷墊高。然而，隨著股價連續創高，月K線乖離率擴大，需留意短線漲多後的技術性修正風險，量能是否能維持在攻擊量水準將是續攻關鍵。

CPO題材加持但需留意短線籌碼鬆動

總結來說，大摩報告確認了台積電在CPO新世代技術中的領導地位，基本面營收數據也支持其成長論述。然而，籌碼面近期出現外資與主力調節跡象，股價面臨短線修正壓力。投資人宜關注CPO長線趨勢，但短線操作需謹慎評估法人賣壓消化的情況。

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