Amkor(AMKR)高層在摩根士丹利會議上，由新任執行長 Kevin Engel 揭示公司未來發展藍圖，重點鎖定先進封裝技術的擴張、以客戶為導向的全球佈局，以及在美國亞利桑那州的大型擴廠計畫。這顯示出該公司在 AI 浪潮下，積極調整供應鏈策略以滿足高階運算需求，同時財務長 Megan Faust 也強調，即便資本支出增加，公司仍具備充足的流動性並將持續回饋股東。

佈局全球供應鏈，韓國與美國成為關鍵生產據點

執行長 Engel 強調 Amkor(AMKR) 的戰略依循三大支柱：提升技術領先地位、擴大全球版圖及加強與客戶的策略夥伴關係。針對地緣政治風險與供應鏈韌性，Engel 形容韓國廠區是通往美國的「短期過渡橋樑」，能支援亞洲生態系；而亞利桑那廠則提供長期的區域支持。他指出，許多客戶（特別是運算領域）基於國家安全考量與 AI 發展，希望供應鏈能部分在地化，這也是推動美國擴產的主因。

亞利桑那廠依客戶需求建設，預計2027年中完工

關於 70 億美元的亞利桑那州投資案，Engel 表示這是基於明確的「客戶需求」而非盲目建設。該廠區旨在支援從晶圓到封裝的部分製造流程「一站式服務」（turnkey flow）。目前工程進度順利，已於去年 10 月動土，預計 2027 年中完工，並於 2028 年初裝機量產。第一期工程全面量產後，預計每月可支援約 25,000 片晶圓的產能，第二期規模也將相當。

財務體質強健，擁30億美元流動性支撐擴產計畫

財務長 Megan Faust 指出，公司資產負債表強健，預計 2025 年底流動資金將達 30 億美元，包含 20 億美元現金與短期投資及 10 億美元的信貸額度。她提及公司已規劃 70 億美元用於亞利桑那園區，並有望獲得約 28 億美元的政府補助。目前的債務對 EBITDA 比率僅為 1.2 倍，財務槓桿極低。儘管處於投資高峰期，Amkor(AMKR) 仍計畫適度增加股息，持續回饋股東。

AI帶動運算業務成長20%，車用電子需求兩極化

展望終端市場，Engel 預期運算領域將有約 20% 的年成長，主要動能來自 AI 與資料中心，PC 市場則相對溫和。車用市場呈現兩極化，傳統打線封裝正經歷庫存調整並趨於正常化，但車用運算、車載娛樂與先進駕駛輔助系統（ADAS）所需的先進封裝需求成長迅速。通訊市場則預期呈現個位數成長，並未出現顯著疲軟跡象。

2.5D封裝營收估翻倍，高階產品推升毛利率表現

在先進封裝方面，受惠於 GPU 相關業務，2.5D 封裝需求激增，Engel 預計今年該領域營收將是去年的三倍左右。Faust 表示，2.5D 與高密度扇出型封裝（HDFO）因技術複雜度高且產能緊俏，目標毛利率遠高於公司平均水準。隨著下半年高階產品放量與產能利用率提升，預期整體毛利率將有所改善。此外，越南廠區已於第四季達到損益兩平，預計隨營收倍增將進一步貢獻獲利。

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