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半導體封測大廠 Amkor(AMKR) 高層近日在摩根士丹利會議上，詳細闡述新任執行長 Kevin Engel 領導下的戰略重點。公司將全力衝刺先進封裝擴張，並依據客戶需求推動地理多樣化佈局，其中包括備受矚目的美國亞利桑那州大型建廠計畫。執行長 Engel 強調，公司的戰略三大支柱為提升技術領先地位、擴大全球版圖以及強化與客戶的戰略夥伴關係，這些策略將緊密連結 AI 相關運算、通訊及車用電子等成長型市場。
客戶導向推動亞利桑那擴產，首期產能鎖定月產2.5萬片晶圓
Amkor(AMKR) 強調其亞利桑那州的投資是基於明確的「客戶需求」，而非盲目擴張。該美國廠區旨在支援部分製造流程的「一站式服務」（Turnkey flow），從晶圓到封裝一氣呵成，而非單純將全球製造產能大規模轉移至美國。針對建設進度，公司已於去年 10 月動土，目前已完成整地並開始主要的混凝土工程，預計未來幾個月將進入垂直結構建設階段。
該廠區建設預計於 2027 年年中完工，目標在 2028 年初進行設備移入並開始量產。執行長 Engel 指出，這項計畫將分兩階段進行，目前建設中的第一階段完工後，預計將支援每月約 2.5 萬片晶圓的產能，第二階段規模也將大致相同。針對地緣政治風險，Engel 表示韓國廠區目前扮演通往美國的「中期橋樑」，滿足客戶對供應鏈多樣化的迫切需求，而葡萄牙廠區則支援歐洲市場。
財務體質強健支撐高資本支出，承諾在擴張期維持股利增長
為了支撐龐大的美國投資計畫，Amkor(AMKR) 已預先強化資產負債表。財務長 Megan Faust 表示，預計到 2025 年底，公司的流動資金將達 30 億美元，其中包括 20 億美元的現金與短期投資，以及 10 億美元的未動用信貸額度。此外，亞利桑那州園區 70 億美元的投資計畫，有機會獲得約 28 億美元的政府補助與投資稅收抵免支持。
在財務槓桿方面，目前公司債務對 EBITDA 比率僅為 1.2 倍，處於極低水位，顯示仍有充足的舉債空間。關於資本配置優先順序，Faust 指出將優先投資於業務成長（包括越南和亞利桑那州的區域擴張），同時優化債務結構。值得注意的是，即便處於資本支出高峰期，Amkor(AMKR) 仍承諾將持續回饋股東，預期股息將呈現「溫和成長」。
運算業務受惠AI年增上看兩成，車用與通訊市場展望相對穩健
展望終端市場，運算領域（Compute）將是主要成長引擎。受惠於 AI 和資料中心的強勁需求，預期運算業務將出現約 20% 的年成長率，而個人電腦(PC)市場表現則相對溫和。在車用市場方面，傳統打線封裝（Wire-bond）因庫存調整問題經歷多年修正，目前正開始回歸正常化；反觀用於車載運算、娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）的先進封裝需求則快速成長。
通訊市場方面，前景預估為「個位數成長」，並未出現顯著疲軟。然而，供應鏈仍面臨挑戰，特別是記憶體供應吃緊的問題。由於 Amkor(AMKR) 通常不直接採購記憶體而是由客戶提供（Consigned），若記憶體未到位將影響生產。此外，先進製程晶圓的供應限制也可能導致訂單波動，AI 成長亦帶動了先進基板的供應緊張，但客戶正透過雙重貨源策略來緩解風險。
高階封裝營收翻倍推升毛利率，下半年獲利表現有望優於預期
在先進封裝領域，與 GPU 相關的 2.5D 封裝業務呈現爆發式成長，公司預估今年 2.5D 相關營收將較去年翻三倍。同時，設備支出預計年增約 40%，主要將投入韓國廠區以支援高密度扇出型封裝（HDFO）平台，而美國廠則將專注於更先進的封裝技術。
財務長 Faust 指出，由於技術複雜度高、投資門檻高且產能緊俏，HDFO 和 2.5D 產品的目標毛利率將遠高於公司平均水準。儘管初期量產可能因良率和稼動率問題對毛利造成壓力，但隨著下半年高價值先進封裝產品組合比重增加，公司看好下半年毛利率可望達到「雙位數中後段（mid to high teens）」的水準。此外，越南廠已於去年第四季達到損益兩平，預期隨著營收倍增，將持續對 2026 年的毛利表現產生正面貢獻。
Amkor Technology(AMKR) 是一家為整合元件製造廠（IDM）、IC設計公司和晶圓代工廠提供外包半導體封裝和測試服務（OSAT）的全球供應商。該公司的產品分為兩大類：先進產品，包括覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝和測試服務；以及主流產品，包括打線封裝和測試。根據昨日收盤資訊，Amkor(AMKR) 收盤價為 44.59 美元，下跌 3.22 美元，跌幅 6.73%，成交量 4,293,966 股，成交量較前一日增加 64.41%。
