超微半導體 AMD(AMD) 執行長蘇姿丰（Lisa Su）近日在摩根士丹利半導體會議上，針對公司 2026 年的優先事項進行了詳細說明。受惠於高效能運算需求的強勁動能，蘇姿丰對未來展望充滿信心。她重申了 AMD 雄心勃勃的財務模型，目標在未來三至五年內實現約 35% 的年複合成長率（CAGR），並計畫在此期間達成每股盈餘（EPS）超過 20 美元的目標，顯示出公司對資料中心業務成長潛力的高度把握。

攜手Meta打造6GW等級AI算力中心

蘇姿丰詳細說明了與 Meta(META) 達成的新長期戰略合作，這項協議被描述為「6 GW 的長期戰略夥伴關係」。這代表雙方既有關係的進一步深化，Meta 不僅長期以來是 AMD 主要的 CPU 客戶，也是 MI300 和 MI350 系列加速器的早期採用者。蘇姿丰指出，雙方都看見了「AI 基礎建設的轉折點」，工作負載在訓練、推論及不同模型尺寸上的專用性正不斷提高。這項合作包含為 Meta 設計半客製化 GPU，以及在 CPU 和其他系統組件上的深度整合。

認股權證僅提供給Meta等轉型夥伴

針對投資人關於 Meta 交易中附帶認股權證的提問，蘇姿丰解釋這是一種「非常特殊的工具」，僅用於像 Meta 或 OpenAI 這類具備「轉型意義的合作夥伴關係」。她強調，這些權證的設計是高度「績效導向」的，目的是將雙方的激勵機制結合，若 Meta 的基礎模型成功且需求擴大，雙方都能受惠。她也澄清，預計不會對其他 MI450 或 MI455 客戶提供類似的權證結構，這類多世代的深度合作關係屬於特例。

MI450晶片與Helios機櫃系統將於下半年放量

在產品路線圖方面，蘇姿丰表示 AMD(AMD) 將於今年推出 MI450 加速器，並稱其效能將有「巨大的階躍式提升」。她將產品策略與收購 ZT Systems 聯繫起來，這增強了 AMD 提供機櫃級解決方案的能力。新的 Helios 機櫃是基於與 Meta 共同開發的標準，反映了 AMD 對開放生態系統的重視。關於量產時程，她重申將集中在下半年，特別是第四季會有明顯的放量。針對封裝產能問題，她確認 AMD 擁有足夠的 CoWoS 產能來支持下半年的機櫃級解決方案出貨。

AI基礎建設需求強勁且CPU供應略顯吃緊

針對市場需求的可持續性，蘇姿丰強調 AI 基礎建設正在解決真實世界的問題，目前仍處於部署的早期階段，資本支出計畫已展望至 2026 年及以後。她特別提到，除了 GPU 之外，AI 代理人（Agents）運作所需的整體運算需求也推升了 CPU 的需求，導致 CPU 供應出現些許吃緊，但 AMD 已準備好滿足大部分需求。此外，採用台積電(TSM) 2 奈米製程的 Venice 世代 CPU 產品進展順利，預計於下半年開始量產。

中國市場GPU營收展望保守看待

談及中國市場，蘇姿丰表示雖然中國仍是重要的 CPU 市場，但 GPU 出貨情況較為「複雜」。AMD(AMD) 正在為下一代 MI325 晶片申請許可證，但由於批准時間難以預測，公司目前並未在財務預測中列入額外的中國 GPU 營收。面對中國本土競爭，她認為競爭始終激烈，但 AMD 將在符合政府法規的前提下，持續參與全球市場競爭。

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