印能科技(7734)昨日公告2025年財報，繳出亮眼成績單。全年合併營收達23.02億元，年增27.9%，稅後每股純益(EPS)高達33.5元，雙雙創下歷史新高。董事會同步決議擬配發每股現金股利19.85元，展現公司對股東的大方回饋。受惠於氣動與熱能製程設備出貨暢旺，加上先進封裝市場需求強勁，公司營運體質穩健，穩居半導體先進封裝製程解決方案的領導地位。

第四代EvoRTS系統助攻，先進封裝製程效益顯著提升

印能科技之所以能繳出創新高獲利，主要歸功於第四代主力機種EvoRTS的導入。該系統透過將先進封裝流程由傳統的「分段式」轉向「平台化」，成功免除繁複的清洗與後處理步驟。新技術利用氣流波動控制，有效去除氣泡與殘留物，不僅提升製程良率與可靠度，更大幅降低生產成本與能耗。對於客戶而言，整合平台意味著減少製程站點與搬運次數，節省昂貴的無塵室空間，直接提升產出效率。

解決FOPLP量產痛點，核心技術抑制翹曲與異物殘留

在市場高度關注的面板級扇出型封裝(FOPLP)領域，印能科技展現關鍵技術優勢。雖然FOPLP透過放大載板尺寸能降低單位成本，但伴隨而來的翹曲與氣泡問題呈幾何級數放大，量產門檻極高。印能憑藉在氣體壓力與熱流調控的核心技術，能有效抑制大面積封裝下的異物殘留與翹曲變形，解決了客戶切入FOPLP量產時的關鍵痛點，為未來接單動能增添想像空間。

營收動能延續至首季，關注除息日期與新設備滲透率

展望後續，投資人應持續關注EvoRTS系統在主要半導體廠的滲透率變化，以及FOPLP相關訂單的實際貢獻度。此外，印能科技2026年1月營收已繳出年增142%的驚人成績，顯示成長動能延續，後續需觀察單月營收是否能維持高檔。針對高額配息，投資人亦須留意除息交易日的公告及填息狀況，以及法人對其先進封裝業務的評價變化。

印能科技(7734)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

印能科技(7734) 2026年1月營收為3.04億元，年成長高達142%，創下歷史新高，主要受惠市場需求成長；2025年12月營收亦維持年增9.09%的穩健表現。目前本益比約35.1倍，雖然處於相對高位，但考量其在半導體氣泡解決方案的獨佔性及營收爆發力，以及高達1.4%的殖利率(以公告計算)，顯示市場給予較高評價，基本面成長力道強勁。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，外資近期買賣互見，3月3日買超26張，收盤價來到1745元。投信在2月初曾有連續大幅買超動作，如2月5日買超87張，推升股價一波漲勢，但近期動作趨緩。主力籌碼近期呈現調節，近5日主力買賣超佔比為2.2%。值得注意的是，雖然近期股價高檔震盪，但特定買盤仍在，投資人宜密切關注法人後續是否重啟連續買超攻勢，以及官股行庫的進出態度。

技術面重點

根據數據顯示，股價自2026年初的1000元附近一路強勢上攻，至3月初已來到1745元歷史高價區，短線漲幅驚人。從成交量觀察，上漲過程中量能溫和放大，顯示多頭格局明確。目前股價均線呈現多頭排列，短中期趨勢向上。惟需注意短線乖離率過大，且近期高檔出現震盪，若量能無法持續跟上，可能面臨技術性修正壓力，操作上不宜過度追高，宜留意5日線及月線支撐力道，提防過熱拉回風險。

總結

總結而言，印能科技受惠於先進封裝趨勢與FOPLP技術突破，基本面表現強勁，營收與獲利雙創新高。雖然技術面與籌碼面顯示短線漲幅已大，但考量其在製程解決方案的獨特地位及高配息護體，中長期展望仍維持正向，建議投資人持續追蹤先進封裝擴產進度與法人籌碼變化。

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