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半導體測試介面大廠精測(6510)昨日公布最新營收數據，2月合併營收達4.16億元，雖受春節因素影響月減8.4%，但仍較去年同期成長8.5%，改寫歷史同期新高紀錄。累計前二月營收為8.7億元，年增13.9%。受惠於高效能運算(HPC)與行動裝置處理器(AP)需求續旺，公司對今年營運展望維持逐季成長的看法，並宣布為因應長期訂單需求，將於3月下旬啟動新廠動土。
營運解析：HPC與AP雙引擎驅動，3月啟動擴產
精測指出，儘管2月適逢農曆春節導致工作天數減少，使得部分產品驗收時程遞延，造成單月營收較上月略微回落。然而，在AI與高效能運算(HPC)趨勢帶動下，加上行動裝置應用處理器(AP)市場需求回溫，高階測試介面訂單動能依然強勁。為因應長期客戶訂單需求，精測已規劃於3月下旬在桃園平鎮工業區舉行新廠動土典禮，顯示公司對未來產能擴充的積極態度，預期隨著3月工作天數恢復正常，營運表現有望回升。
市場反應：外資轉買、投信調節，股價震盪整理
觀察近期市場反應，精測(6510)股價在公布營收前夕呈現震盪整理格局。根據最新籌碼數據，外資近期由賣轉買，昨日(3日)買超96張，顯示外資對其基本面仍抱持關注；不過投信法人則站在賣方，單日賣超25張，自營商則小幅買超15張。股價方面，昨日收盤價為3580元，近期自4000元高點回落，顯示市場在營收公布前夕出現部分獲利了結賣壓，多空看法呈現分歧。
後續觀察：逐季成長動能與新產能進度
展望後市，投資人應密切關注消費性電子傳統淡季後的復甦力道，以及HPC相關高階探針卡的驗收進度。公司預期今年營收將呈現逐季成長態勢，3月起工作天數恢復正常後的營收回升幅度將是短期觀察重點。此外，平鎮新廠的動土與後續建置進度，將直接影響公司長期承接高階訂單的能力，亦是中長線投資人需留意的關鍵指標。同時，需留意高階測試介面市場的競爭狀況是否對毛利率產生影響。
精測(6510)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面：營收創同期新高，高本益比反映成長預期
精測(6510)為中華電信旗下企業，專注於晶圓測試卡(佔比約60.6%)與IC測試板。2026年2月營收4.16億元，年增8.49%，創同期新高；1月更以4.54億元創下歷史新高，顯示營運處於高檔。目前本益比約57.4倍，市場給予較高評價，反映對其在半導體測試介面技術領先地位及未來成長性的預期。累計前二月營收8.7億元，年增13.9%，整體成長趨勢明確。
籌碼面：土洋對作，外資回補但主力偏空
籌碼數據顯示，截至2026年3月3日，外資單日買超96張，終結連續賣超態勢；然而投信持續調節，單日賣超25張。主力動向方面，近期主力呈現賣超趨勢，近5日主力賣超佔比約-11.1%，顯示短線大戶站在調節方。買賣家數差為正(199家)，代表籌碼趨於分散，需留意上檔籌碼沈澱狀況，若主力持續賣超，恐壓抑股價反彈空間。
技術面：股價回檔修正，留意月線支撐與量能變化
觀察近60日K線，精測股價自2月初的4000元高點回落，3月3日收在3580元。近期股價出現較明顯的修正，日K線呈現連黑排列，短線跌幅已深。目前股價跌破短均線，短線技術指標轉弱。成交量方面，2月26日成交量放大至1130張後股價下殺，顯示高檔有出貨跡象。短線需觀察能否在季線或前波平台整理區獲得支撐，若量能無法有效放大，整理時間恐將拉長，投資人應留意追高風險。
總結：基本面有撐但短線籌碼待沈澱
綜合來看，精測基本面雖有營收創高利多與擴產計畫支撐，但短線面臨高本益比修正與主力調節壓力。投資人後續除關注HPC訂單延續性外，應同步留意法人籌碼是否由賣轉買及技術面止跌訊號，待籌碼穩定後再行觀察。
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