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隨著台積電擴大先進封裝投資，檢測與量測設備的重要性明顯提升。不僅帶動國際設備廠成長，也為台廠供應鏈創造新契機。
撰文：Welson
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現任口袋投顧產業顧問，經營IG「Stock_Welson股海穩勝」社群。具備國內金控實務資歷，曾負責國內外法人與私募基金之產業研究。擅長透過深度的基本面研究結合關鍵籌碼動向，精準捕捉趨勢波段。
台積電(2330)在近期法說會中，公布2026年資本支出520億～560億美元，相比2025年的405億美元，增幅達38%，高於市場預期的500億美元水準，表示台積電建廠、買設備的投入力道持續加大，哪些環節是關鍵受惠者？
在資本支出大幅成長下，設備概念股雨露均霑。但根據法說會指引，先進封裝占比將由2025年的10%調升至10%～20%，成長幅度高於其他設備；而封裝設備中的檢測與量測雖然僅占整體晶圓廠設備支出13%，但因為先進封裝對於檢測、量測設備需求較高，成長性可達13%～20%，高於整體半導體設備的5%～10%，成為核心受惠族群之一。
先進封裝製程複雜度提升 檢測與量測成關鍵環節
以輝達（Nvidia）委託台積電生產H100晶片為例，這是一項極度精密的整合工程：輝達將台積電代工的GPU（圖形處理）晶片，與SK海力士（SK Hynix）或美光（Micron）提供的高頻寬記憶體(HBM)，一併交由台積電進行CoWoS先進封裝。
在此情境下，若產線僅採用傳統的「抽檢」而非「全檢」（100% Inspection），風險將高得難以承受。只要漏掉一顆有瑕疵的HBM，等到整個GPU與HBM堆疊封裝完成後，這顆價值動輒數萬美元的AI模組就必須整顆報廢，與一般產品的損失等級完全不同。
因此，在先進封裝領域，每一次封裝錯誤的成本都被指數級放大，迫使產業必須追求「零缺陷」，這也讓檢測（尋找有無缺陷）與量測（確認方位是否合規，位置錯了就不能組裝）的重要性急速提升。
其中，量測在先進封裝中更顯關鍵。2.5D與3D先進封裝核心在於晶片的立體堆疊，若量測數據出現偏差，例如微凸塊（Micro-bump）高度不一致，晶片在堆疊接合（Bonding）時就會出現接觸不良，導致後續所有製程直接失敗，無法進行。簡言之，檢測是為了篩選出合格品，而量測是確保先進封裝得以物理實現的關鍵地基。
市場多由國際大廠把持 台廠積極打入供應鏈
隨著檢測模式從「抽檢」轉為「100%全檢」，加上HBM4堆疊與次微米重布線層（RDL）需求，檢測密度（Intensity）較傳統封裝提升3～5倍，國際檢測大廠科磊（KLA）的先進封裝相關營收，在2026年將維持15%～19%的年增率。
昂圖科技（Onto Innovation）則表示，AI封裝帶動的檢測需求，在封裝檢測/量測部門的成長率達到50%；康鈦科技（Camtek）也指出，隨HBM4堆疊層數增加，讓矽穿孔與微凸塊的檢測點位呈倍數增加，2026年營收成長可達近5成。
雖然過往檢測與量測主要由國際大廠把持（上述3家大廠合計超過70%市占率），尤其科磊在前段量測市占率達到近60%，不過台積電在《永續報告書》中也明確指出，目標於2030年將在地化採購比率提升至原物料50%、零配件68%、後端設備38%。
近期台廠亦積極打入供應鏈。此外，相比其他設備，檢測與量測設備除硬體外，也看重軟體整合功能，一旦取得合作，護城河效果將更為顯著。
其中，台廠晶彩科(3535)在量測設備領域具備精準度與價格優勢，已成功打入台積電CoWoS-L製程（L指矽橋LSI，可以想像GPU透過凸塊連接到矽載板，過往檢測技術難以穿透矽載板，無法確認LSI位置是否正確，而晶彩科的Horus系列設備透過IR紅光可以確保LSI位置正確）。
台積電在先進封裝中為連結更多HBM，LSI使用數量預計翻倍，帶動相關檢測需求升溫。晶彩科過往以面板量測設備為主，隨先進封裝進入CoPoS（面板級封裝），可觀察是否持續受惠，法人預估2026年EPS可達8元。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年3月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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