全球半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)於聖荷西舉行的科技會議中釋出重磅訊號，技術長彼得斯（Marco Pieters）正式宣告，造價高達 4 億美元（約新台幣 125.18 億元）的下一代 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）設備已準備就緒，這標誌著 AI 晶片製程將跨越物理極限，進入全新量產世代。ASML 指出，隨著現有 EUV 在製造高複雜度 AI 晶片時逼近技術天花板，新一代設備將能協助台積電、英特爾等晶圓代工巨頭消除昂貴且繁複的多重曝光步驟，直接提升晶片效能與生產效率。

這項技術突破的背後有著具體數據支撐。ASML 透露目前已成功生產約 5 萬片晶圓，能精準繪製電路圖案，且機台正常運作時間（Uptime）已達 80%，目標年底前推升至 90%。這對於急需更強大算力以支撐 ChatGPT 等應用發展的 AI 產業而言，無疑是關鍵強心針。然而，雖然設備端已「準備好」，但客戶端的導入時程仍需考量經濟效益與技術磨合，ASML 坦言，晶片製造商預計仍需 2 到 3 年的時間進行測試與研發，才能將此昂貴設備完全整合至量產產線中。

艾司摩爾(ASML)：個股分析

基本面亮點

ASML 成立於 1984 年，總部位於荷蘭，是全球半導體微影系統的絕對霸主，更是 EUV 設備的獨家供應商。公司的核心競爭力在於掌握了將電路圖案曝光至矽晶圓的關鍵光刻技術，這是晶片微縮製程中成本佔比極高且技術難度最大的環節。隨著摩爾定律推進至 5 奈米以下，台積電、三星與英特爾等主要客戶高度依賴 ASML 的技術演進來維持晶體管密度的成長。此次 High-NA EUV 的量產宣告，確立了公司在未來 AI 運算時代的技術護城河依然穩固。

近期股價變化

儘管技術面傳出重大進展，但在 2026 年 2 月 26 日的交易日中，市場反應卻呈現「利多出盡」或對高昂成本的擔憂。ASML 當日開盤價為 1512.82 美元，隨後一路走低，終場重挫 62.71 美元，收在 1463.80 美元，跌幅達 4.11%。值得注意的是，當日成交量爆出 217 萬股，較前一交易日大幅增加 66.65%，顯示在技術宣示的同時，法人籌碼出現劇烈換手與調節跡象，高檔賣壓沉重。

總結

ASML 成功驗證 High-NA EUV 的量產能力，為 AI 晶片的算力需求提供了硬體基礎，長期產業地位無虞。然而，高達 4 億美元的設備單價以及客戶端長達 2 至 3 年的導入磨合期，意味著營收貢獻恐非一蹴可幾。投資人後續應密切關注年底機台稼動率是否如期達到 90%，以及台積電等大客戶在資本支出上的實際表態，切勿忽視短期籌碼面爆量下跌所釋出的警訊。

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