
聯發科(2454)將於3月迎接2026世界行動通訊大會(MWC),市場聚焦其AI與衛星通訊布局。受惠於非蘋陣營新機齊發以及AI ASIC市場需求增溫,市調機構預測2028年AI ASIC市場規模將突破500億美元,這將成為公司未來營收成長的關鍵動能。儘管面臨零組件漲價壓力,聯發科正透過產品組合優化來應對挑戰。
6G衛星通訊與非蘋新機雙引擎驅動營運
2026 MWC以智慧時代為主題,聯發科作為全球IC設計龍頭,已將衛星非地面網路(NTN)定位為6G戰略基礎,積極投入研發。隨著展會期間多家手機大廠發表年度旗艦機,聯發科可望直接受惠。針對近期記憶體等零組件價格上漲可能衝擊手機買氣的疑慮,公司採取策略性調整產品組合與定價的方式,試圖緩解成本壓力並維持獲利能力。
法人看好客製化晶片市占率與營收貢獻
法人分析指出,推升聯發科近期市場關注度的主因,除了傳統手機晶片外,更在於AI ASIC(特殊應用積體電路)市場的擴大。由於聯發科在該領域耕耘已久,隨著2028年市場規模預估超過500億美元,法人預期聯發科將取得不錯的市占率,這對未來的營收貢獻將有明顯提升,成為支撐股價表現的重要題材。
留意3月展會實際應用與成本轉嫁能力
投資人後續應關注3月MWC展會上,聯發科實際展出的AI應用與衛星通訊技術成熟度,以及客戶端的導入情況。此外,雖然公司有信心透過策略調整應對成本上升,但記憶體漲價對終端手機市場需求的實際衝擊程度,仍是未來一季需要密切追蹤的風險指標。
聯發科(2454):近期基本面、籌碼面與技術面表現
元月營收呈現年減,靜待新機拉貨效應
聯發科為台灣IC設計龍頭,市值約2.9兆元,主要業務涵蓋手機、網通及多媒體晶片。回顧近期業績,2025年12月營收曾創下年增22.99%的佳績,但最新公布的2026年1月營收為469.77億元,月減8.37%,年減8.15%。營收動能暫時趨緩,表現轉弱,後續須關注MWC展後的新機拉貨潮是否能帶動營收重回成長軌道,以及高階消費性IC的銷售狀況。
外資買賣動向分歧,短線籌碼換手頻繁
觀察截至2026年2月24日的籌碼數據,外資與主力近期操作多空交戰激烈。2月23日外資大賣4503張、主力賣超3963張,導致股價承壓;但2月24日外資隨即回補1607張,主力小買335張,收盤價來到1825元。整體而言,近5日主力買賣超為正向的2.3%,顯示在股價回檔修正時有特定買盤承接,但法人看法尚未完全趨於一致,籌碼面呈現震盪換手格局。
股價震盪整理,留意前高壓力與量能變化
技術面觀察,聯發科股價近期在1710元附近(2月6日低點)獲得支撐後展開反彈,截至2月24日收盤價為1825元。目前的價格位於月線與季線之間震盪,短線面臨2月11日高點1855元的壓力區。近期成交量能並未顯著放大,若要突破上方壓力區,需要補量上攻。KD指標與均線系統目前呈現區間整理型態,短線需留意若量能不足,可能維持在1700元至1850元的區間進行箱型整理,操作上不宜過度追高。
總結
聯發科受惠MWC題材與AI ASIC長線趨勢,具備明確的產業利多。然而,1月營收衰退與近期籌碼面的不穩定顯示短線仍有調整壓力。投資人宜持續追蹤3月營收回溫狀況及外資續買力道,並關注1710元支撐是否守穩。

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