半導體檢測設備大廠 Onto Innovation(ONTO) 公布最新營運成果，受惠於人工智慧(AI)與高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求，第四季營收創下歷史新高。公司不僅在先進封裝領域取得突破性進展，更宣布與客戶簽訂一項價值高達 2.4 億美元的量產採購協議。執行長 Michael Plisinski 對前景充滿信心，預估在 AI 基礎設施持續擴建的帶動下，2026 年先進封裝業務營收將成長超過 30%。

手握 HBM 長期訂單，先進封裝業務成增長引擎

Onto Innovation(ONTO) 在財報會議中揭露了一項關鍵的戰略勝利：公司已與一家主要的 HBM 客戶簽署了量產採購協議（VPA）。這份合約涵蓋至 2027 年，總價值超過 2.4 億美元，主要供應 Dragonfly 2D 與 3D 凸塊（Bump）量測系統，其中 3D 量測系統的金額就超過 6,000 萬美元。執行長強調，這顯示市場對 AI 裝置的需求似乎「永無止境」，而公司擴大的技術組合正處於有利位置，能為客戶提供更高價值。

在 AI 晶片需求的驅動下，Onto Innovation(ONTO) 第四季來自 AI 裝置的 2.5D 封裝訂單較前一季翻倍，推動先進封裝業務季增超過 25%。客戶對下一代檢測系統的反饋相當正面，特別是在光學性能的顯著提升與更高的吞吐量方面，這進一步鞏固了公司在先進封裝檢測領域的領導地位。

財測展望樂觀，預估第二季營收將突破 3 億美元大關

受惠於強勁的訂單動能，Onto Innovation(ONTO) 對短期與中長期展望皆釋出樂觀訊號。財務長 Brian Roberts 指出，公司第四季營收達到創紀錄的 2.67 億美元，較前一季大幅成長 22%，且在手訂單已累積至約兩個季度的歷史高位。

展望未來，公司預計 2026 年第一季營收將落在 2.75 億至 2.85 億美元之間，營業利潤率約為 25.5% 至 26.5%，每股盈餘（EPS）預估為 1.26 至 1.36 美元。管理層更進一步預測，隨著需求持續增溫，第二季營收有望突破 3 億美元。此外，公司已完成對 Semilab 的收購，並實施更嚴謹的預測與支出控制流程，預期這將有助於持續擴大獲利能力。

先進製程需求強勁，惟車用半導體市場面臨修正

雖然 AI 與先進封裝領域表現亮眼，但 Onto Innovation(ONTO) 也坦言部分市場面臨逆風。管理層預警，受到電動車（EV）需求疲軟及基礎設施支出放緩的影響，功率半導體業務在 2026 年恐將衰退約 10%，Semilab 的相關業務也預計出現類似幅度的下滑。

儘管如此，先進製程節點（Advanced nodes）的營收表現依然強勁，第四季季增超過 30% 來到 7,200 萬美元，全年相關營收更翻倍至 3.08 億美元。面對供應鏈端尤其是精密光學元件的潛在限制，公司表示已做好產能規劃，目前主要挑戰在於供應鏈的配合而非自身產能不足。整體而言，憑藉著創紀錄的積壓訂單與高能見度的長約，公司對在快速變化的半導體市場中保持成長充滿信心。

關於 Onto Innovation (ONTO)

Onto Innovation Inc 專注於半導體製造過程中的製程控制，提供微電子設備製造商所需的高性能控制計量、缺陷檢測、光刻和數據分析系統。公司總部位於美國，業務遍及全球，其中亞洲的中國與韓國為其主要的營收來源市場，是半導體先進製程與封裝供應鏈中的關鍵設備供應商。

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