隨著市場對半導體與軟體類股之間的部位失衡現象開始緩解，軟體股可能即將迎來反彈契機。前摩根大通全球研究共同主管暨首席市場策略師 Marko Kolanovic 在社群平台 X 上發表觀點，他表示不認同當前看空軟體股的論述，並預期該板塊將出現回升。Kolanovic 指出，目前半導體相對於軟體股的總槓桿率（Gross Leverage）偏高，預計這種失衡情況很快就會修正，資金有望從過熱的晶片股轉向價值被低估的軟體股。

人工智慧熱潮導致半導體與軟體股表現分歧

近期美股市場走勢壁壘分明，主要受到人工智慧(AI)基礎建設與資料中心資本支出暴增的熱情推動，以 iShares半導體ETF(SOXX) 為代表的半導體族群展現強勁漲勢，投資人紛紛增加對晶片製造商的曝險。然而，軟體板塊卻在此波科技股漲勢中相對落後。iShares擴展科技軟體類股ETF(IGV) 與 SPDR標普軟體與服務ETF(XSW) 今年以來遭受打擊，主因市場擔憂 AI 技術可能顛覆傳統軟體商業模式，加上對科技巨頭（Hyperscalers）持續攀升的資本支出計畫是否具備可持續性存疑，導致軟體股面臨廣泛的賣壓。

資金槓桿修正有望縮小兩大板塊績效差距

Kolanovic 的評論凸顯了當市場部位過度延伸時，可能出現劇烈資金輪動的風險。若半導體領域的總槓桿率回歸正常化，有望縮小兩大板塊間的績效差距，並提振追蹤美國大型軟體公司的 iShares擴展科技軟體類股ETF(IGV) 等相關標的。這項觀點強調了科技股內部可能出現的戰術性轉變，儘管圍繞在 AI 投資的大趨勢依然是市場焦點，但投資人應留意資金從硬體流向軟體的可能性。除了關注軟體股動向，投資人亦可同步觀察相關半導體 ETF 的資金流向，包括 VanEck半導體ETF(SMH)、Invesco費城半導體ETF(SOXQ)、Strive美國半導體ETF(SHOC) 以及 Columbia精選半導體ETF(SEMI)。

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