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半導體設備大廠應用材料(AMAT)週五成為市場焦點，受惠於優於預期的財測指引，股價在盤前交易中一度大漲 11%。相較之下，其他晶片設備同業如科雷(LRCX)、艾司摩爾(ASML)以及科磊(KLAC)的股價表現則呈現漲跌互見。華爾街分析師普遍對公司釋出的前景感到振奮，認為在同業競爭加劇的環境下，應用材料(AMAT)展現了強勁的成長潛力。
富國銀行看好半導體系統營收年增逾兩成
富國銀行分析師 Joe Quatrochi 在給客戶的報告中指出，應用材料(AMAT)的財測令人印象深刻。雖然公司尚未提供 2026 年晶圓廠設備(WFE)的具體預估，但預期其半導體系統營收將達到年增 20% 以上，遠高於華爾街目前預估的 11% 成長率。Quatrochi 維持對該股的「加碼」評級，並將目標價設定為 435 美元。
AI與先進封裝需求驅動下半年營運轉強
如同其他同業，應用材料(AMAT)預期營收將呈現「下半年權重較高」的趨勢，主要受惠於晶圓廠的建置進度，這也為 2027 年的強勁表現奠定基礎。分析師指出，人工智慧(AI)仍是推動需求的核心引擎，特別是在先進製程晶圓代工與邏輯晶片、DRAM、高頻寬記憶體(HBM)以及先進封裝領域。此外，對於 ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源及感測器）與中國市場持平的預期，也被視為支撐 2026 年表現優於大盤的正面因素。
美銀喊進指市占率將擴大且AI需求強勁
美國銀行分析師 Vivek Arya 對應用材料(AMAT)的前景更為樂觀，直言現在是該公司的「發光時刻」。作為擁有最廣泛產品組合的最大半導體設備商，應用材料(AMAT)在先進製程與 DRAM 領域擁有強大的槓桿效應，足以支撐龐大的 AI 需求。Arya 預估，公司在 2026 年的市占率將增加約 100 個基點，並將目標價從 350 美元上調至 420 美元，重申「買入」評級。
非中國市場貢獻提升且技術領先優勢穩固
除了週期性的成長，應用材料(AMAT)在 DRAM 領域身為第一大供應商，加上在先進封裝、沉積與導體蝕刻製程的技術領先地位，都成為推動市占率提升的成長引擎。值得注意的是，今年營收的增量貢獻幾乎全數來自中國以外的市場，而 ICAPS 與中國市場的銷售額則呈現持平趨勢，顯示公司營收結構更趨健康。
估值折價缺口可望收斂且受惠HBM商機
Evercore ISI 分析師 Mark Lipacis 認為，隨著晶圓廠設備支出持續加速至 2027 年，應用材料(AMAT)將顯著受惠於 DRAM 和 HBM 的加速發展以及先進製程支出的增加。他預期在財報公布後，應用材料(AMAT)與艾司摩爾(ASML)、科雷(LRCX)及科磊(KLAC)等同業之間的估值差距將會縮小。Lipacis 給予該股「優於大盤」的評級，目標價設定為 400 美元。
