【即時新聞】利機攻AI散熱有成,1月營收年增11%表現亮眼

權知道

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  • 2026-02-13 07:13
  • 更新:2026-02-13 07:13
【即時新聞】利機攻AI散熱有成,1月營收年增11%表現亮眼

利機(3444)受惠於AI伺服器與高效能運算(HPC)散熱需求強勁,均熱片已成為核心成長引擎,帶動2025年業績創下近14年新高。今日最新數據顯示,今年1月合併營收達1.03億元,年增11.1%,儘管受春節因素影響月減19%,但System IC載板表現優異。法人看好公司積極調整產品組合,強化高利潤AI產線,隨著新客戶與產品應用開花結果,下半年動能有望更為強勁。

AI與HPC帶動高利潤產品線成長

利機2025年合併營收達12.75億元,年增10.5%,前三季每股純益1.64元,顯示長期營運基礎穩健。公司指出目前正積極進行產品組合優化,鎖定先進解決方案與AI相關的高利潤產品。以產品別觀察,散熱相關產品因應AI伺服器需求持續提升;IC載板部分,System IC載板在資料中心建置帶動下,1月繳出亮眼成績單;封測相關產品則受惠於先進封裝需求延續,拉貨維持穩定,預期後續將隨客戶產能擴充而逐季成長。

法人展望首季淡季不淡且下半年爆發

雖然2月份因春節假期導致工作天數較少,法人預估利機本季業績可能呈現小幅季減,但整體市場對半導體成長持高度樂觀態度。法人機構分析,利機在封測材料代理具有龍頭地位,加上均熱片等核心產品成功切入AI供應鏈,隨著新專案推進,營運體質將持續轉佳,這也是近期市場關注該股能否在淡季中維持營收韌性的關鍵原因。

留意新客戶認證進度與毛利率優化

投資人後續應密切觀察公司在新客戶開發及產品認證的進度,特別是散熱與載板產品在AI伺服器供應鏈中的滲透率。此外,隨著高利潤產品比重提升,毛利率能否同步優化將是影響獲利能力的關鍵指標。雖然長期趨勢看好,但短線上仍需留意2月營收受工作天數影響的實際減幅,以及半導體庫存調整的尾聲效應。

利機(3444):近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收創高且封測材料代理龍頭穩健

利機(3444) 2026年1月的月營收為103.88百萬元,年成長11.17%,營收表現穩健增長。回顧2025年12月,營收更以128.37百萬元創下歷史新高,年增幅達25.45%,顯示去年底拉貨動能強勁。作為電子通路與封測材料代理商,公司目前總市值約28.0億元,本益比28.0倍,主要代理半導體、光電及綠色能源產業所需之原材料與先進奈米材料。雖然今年1月營收較上月創高後回落,但年對年仍維持雙位數成長,顯示核心業務如散熱與載板需求具備續航力。

外資賣壓未止且主力籌碼顯著鬆動

觀察近期籌碼流向,截至2026年2月11日,收盤價來到62.30元。主力資金近期呈現明顯調節態勢,近5日主力買賣超為負10.8%,近20日亦為負3.3%,顯示大戶在股價高檔修正過程中持續站在賣方。外資與自營商操作亦偏向保守,例如2月6日三大法人合計賣超85張。值得注意的是,買賣分點家數顯示籌碼趨於凌亂,2月11日買家數74家大於賣家數48家,暗示籌碼正從集中流向分散。雖然官股行庫在股價下跌過程中有小幅承接,如2月5日買超24張,但整體法人與主力賣壓沈重,籌碼面暫不利於多方。

股價回檔修正且短線面臨均線反壓

從近60個交易日的股價走勢分析,利機股價在2025年底至2026年1月中旬曾經歷一波強勁漲勢,股價由50元附近一路推升至1月中旬的高點約79.80元。然而,自1月下旬起股價展開劇烈回檔,截至2月11日收盤價62.30元,已跌破多條短期均線支撐。目前股價呈現高點下移、低點破低的空頭修正排列,短線乖離雖大但量能並未顯著放大止跌。上方套牢壓力沈重,短中期均線(MA5、MA10、MA20)皆已下彎形成蓋頭反壓,60元整數關卡將是重要的心理支撐防線,短線需留意若無法守穩恐有進一步回測季線支撐的風險,建議投資人靜待量縮止穩訊號。

基本面穩健但需待籌碼沉澱

總結而言,利機在基本面上受惠AI趨勢,營收數據亮眼且具備成長題材。然而,技術面與籌碼面目前正處於修正階段,主力與法人心態偏空導致股價快速回檔。投資人應持續關注2月營收是否符合預期,並留意主力賣壓何時竭盡以及股價能否在60元附近築底,操作上宜採保守觀望策略,等待技術指標轉強再行佈局。

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