日月光投控(3711)今（10）日展現強勁多頭氣勢，受惠於財報亮眼與資本支出創高雙重利多，日月光股價開高走高，終場大漲5.2%收在344元。此波漲勢帶動公司市值一舉突破1.53兆元，正式超車富邦金(2881)，擠身台股市值前段班。根據最新財報，日月光投控去年第四季合併營收達1779.15億元，季增5.5%、年增9.6%，單季EPS為3.37元；累計全年EPS達9.37元。

市場焦點鎖定在法說會釋出的積極展望，公司宣布將投入高達70億美元的資本支出，不僅創下歷史新高，更宣示在先進封裝領域的擴張決心。管理層預估，先進封測（LEAP）業務營收將呈現倍數成長，由去年的16億美元翻倍至今年的32億美元。面對AI晶片需求爆發，多家法人機構看好其長線動能，紛紛上調目標價區間至330元至400元，成為推升日月光股價的重要催化劑。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

日月光投控強勢表態，不僅激勵半導體族群士氣，更點燃封測供應鏈的比價效應，資金明顯湧入具備轉機或籌碼優勢的中小型個股，盤面呈現百花齊放的輪動格局。

博磊(3581)

專注於半導體封裝測試設備及零組件製造。今日盤中買盤極度積極，股價強攻漲停板附近，漲幅達9.89%，主力大戶買賣超呈現正向流入，顯示籌碼面具備強勢鎖碼特徵。

精材(3374)

台積電轉投資之晶圓級封裝廠，具備先進封裝題材。今日股價表現強悍，盤中漲幅逾8.5%，成交量能顯著放大至近9000張，大戶買盤進駐明顯，技術面呈現強勢多頭排列。

典範(3372)

主要從事IC封裝與測試業務。受惠族群比價效應，盤中股價上漲逾7.3%，成交量亦溫和放大，買盤力道大於賣盤，短線動能轉強，成為今日封測族群的領漲指標之一。

福懋科(8131)

隸屬於台塑集團，專注記憶體封測業務。今日股價穩健上攻，漲幅接近6%，量能突破萬張，顯示市場資金在權值股大漲後，積極尋找低基期或高殖利率的封測標的進行佈局。

總結

日月光股價的強勢大漲確認了先進封裝由題材轉化為實質獲利的趨勢，隨著資本支出大增與LEAP營收倍增計畫確立，建議投資人持續關注先進封裝擴產進度，以及相關供應鏈是否能同步受惠於訂單外溢效應。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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