封測龍頭日月光投控(3711)近日股價表現強勢，今（10）日收盤大漲5.2％至344元，市值一舉突破1.5兆元大關，來到1.53兆元，創下金蛇年以來市值增加第三高的佳績。根據最新公布財報，日月光投控2025年第四季合併營收達1779.15億元，年增9.6％，單季稅後每股盈餘（EPS）為3.37元；累計2025全年EPS達9.37元。

受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁，公司在法說會上釋出樂觀展望，預期先進封測（LEAP）業務營收將呈現倍數成長，由去年的16億美元增加至今年至少32億美元。為因應訂單需求，日月光投控宣布今年將投入高達70億美元的資本支出，其中機器設備投資大幅增加，顯示對未來營運充滿信心。近日外資法人紛紛上調目標價，看好其在先進封裝領域的成長潛力，帶動近日日月光股價量價齊揚。

日月光投控(3711)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

日月光投控(3711)身為全球封測龍頭，目前本益比約23.8倍。最新數據顯示，2026年1月合併營收達599.89億元，年成長高達21.33％，創近3個月新高。隨著先進封裝產能開出及AI晶片需求續強，營收動能顯著增溫，加上公司預計先進封測營收翻倍，整體基本面展望正向。

籌碼與法人觀察

觀察籌碼面，外資近期買盤積極，截至2月10日，外資單日買超4,498張，雖投信與自營商呈現小幅調節，但三大法人合計仍買超3,798張。近5日主力買賣超佔比達5.4％，顯示主力資金持續進駐。特別值得注意的是，外資在2月6日曾大舉買超逾1.5萬張，顯示法人對日月光股價後市看法偏向正面，籌碼集中度提升有利於多方控盤。

技術面重點

從技術面來看，日月光股價近期展現強勁爆發力，今日收在344元，已突破近期整理區間。回顧近60日走勢，股價沿短期均線向上攀升，呈現多頭排列。雖然1月底曾有小幅回檔至297元附近，但隨即在買盤支撐下強勢反彈並創高。目前股價位於所有均線之上，量能配合得宜，唯需留意短線漲幅較大，乖離率擴大可能引發短線獲利了結賣壓，300元整數關卡已轉為強力支撐。

總結

綜合分析，日月光投控(3711)受惠AI先進封裝需求爆發，基本面營收成長強勁，加上外資籌碼持續力挺，推升日月光股價站上新高。投資人後續可留意先進封裝產能擴充進度及法人買盤續航力，惟短線急漲後技術指標處於高檔，操作上宜關注量價變化，避免追高風險。

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