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AI晶片功耗邁入千瓦等級，高功率測試門檻明顯拉升。京元電率先卡位高階預燒測試，日月光投控、力成在先進封裝與記憶體封測各展優勢，3大封測廠同步迎來成長動能。
撰文：龔招健
隨著運算能力的快速提升與先進封裝技術的發展，單一AI運算晶片封裝之後的散熱設計功耗（CPU/GPU處理器在最大負載下釋放的最大理論熱量）已突破1,000W（1kW），預計2028年將超過2kW。
輝達（Nvidia）與超微(AMD)新一代AI GPU功耗全面突破1kW，散熱與可靠度成為痛點，導致高階「預燒測試」（Burn-in）需求大增。不同於傳統測試，Burn-in需結合熱管理技術且測試時間長達3～5倍，以確保昂貴的AI晶片在高負載運算時（高溫）的穩定性，平均測試單價因此大幅提升。
高階預燒測試領先同業 京元電獲大廠訂單
預燒測試是京元電（2449）的強項，已通過3kW至5kW的預燒測試認證，且8kW的技術研發已接近完成，技術實力與研發進度遙遙領先同業，具備處理下一代AI GPU及ASIC所需的高功率預燒測試能力，因此獲得輝達、Google等大廠青睞，成為長期合作的測試夥伴。
京元電提供各種封裝型式產品的預燒服務，其中包括存儲器、微處理器、GPU和其他超大型積體電路（VLSI）的半導體元件；帶有測試系統的內部自製預燒烤箱可以通過監控預燒，動態預燒的模式，達成先進製程的測試要求。
因應AI及高效能運算（HPC）晶片測試需求的高成長，京元電積極擴充產能，董事會日前通過2026年資本支出案，金額達393.72億元，較2025年的370億元增加約24億元，連續第3年創新高。
由於客戶對高階測試產能需求迫切，京元電透過租用廠房取代自建的積極策略，將產能建置週期由1.5年大幅縮短至半年，預期2026年第1季起新產能即可貢獻營收。
外資Aletheia資本樂觀預估，京元電2026年測試產能大增30%～50%，並在隨後幾年內翻倍，2027年AI相關業務將占京元電總營收3分之2，帶動整體毛利率上升，成為純度極高的AI概念股，市場也會給予較高的本益比。
京元電2025年前11月營收總額為316.79億元，年增29.78%，前3季稅後EPS 7.17元，多家券商預估2025年EPS約9元，2026年稅後EPS約10～11元，2027年將更上一層樓。
先進封裝供不應求 日月光受惠台積電轉單
除了京元電，全球半導體封裝與測試（OSAT）龍頭日月光投控(3711)也受惠AI營收占比的提升。日月光投控2025年前3季總營收5,865.23億元、年增8.11%，稅後淨利259.45億元、年增12.3%，稅後EPS 5.99元，公司預估2025年AI相關先進封測營收約16億美元，2026年可望再增加10億美元，成長動能持續至2027年。
業界推估，台積電(2330)CoWoS封裝月產能將由2025年底的7萬片擴增至2026年的11.5萬片，以全年產能推估，供給量將從2025年的70萬片，攀升至2026年的110萬片，但仍無法滿足客戶需求，因此會把更多晶片封裝訂單外包，日月光投控是主要受惠廠商。
以2025年第3季而言，日月光投控毛利率為17.13%，明顯低於京元電的36.02%，加上日月光投控股本為京元電的3.6倍，部分券商看好京元電2026、2027年預估EPS、成長動能皆優於日月光。
記憶體及AI需求火熱 力成與設備廠明顯受惠
隨著京元電、日月光投控股價大漲，記憶體封測龍頭力成(6239)也跟進補漲。受惠於AI資料中心帶動儲存升級，力成的DRAM與NAND Flash封測動能持續看好，預期2025年第4季營收高於第3季，2026年第1季營收較去年同期成長。
力成2026年進一步擴大資本支出達400億元，較往年顯著成長，主要用於擴建「扇出型面板級封裝」（FOPLP）產能，預期2027年將對營收產生顯著貢獻。FOPLP屬於先進封裝，主要應用於GPU及高階CPU等AI運算晶片，成本效益高於CoWos，力成布局已久，目前有限的產能已全數被客戶預訂，因此積極擴產以滿足客戶需求。
台灣2026年上半年至少有3座先進封裝廠將進入設備裝機階段，包括台積電嘉義AP7廠、日月光投控旗下的日月光路竹廠與矽品二林廠，將同步帶動先進封裝與測試設備業者出貨大增，包括弘塑(3131)、均華(6640)、印能（7734）、鴻勁(7769)、致茂(2360)、倍利科(7822)等均將受惠。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年2月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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