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思科搶攻6000億美元AI基礎建設商機正面對決輝達與博通
網路設備大廠思科(CSCO)週二正式發布新款晶片與路由器，旨在加速巨型資料中心的資訊傳輸速度。此舉宣告思科正式加入爭奪規模達6000億美元的AI基礎建設支出熱潮，將在市場上與博通(AVGO)及輝達(NVDA)提供的產品展開正面競爭。
這款名為Silicon One G300的交換器晶片預計於今年下半年上市。思科表示，該晶片將協助負責訓練及執行AI系統的晶片，透過數十萬條連結進行更高效的相互溝通，解決大規模AI運算中的數據傳輸瓶頸。
採用台積電3奈米製程打造具備獨家避震器功能提升傳輸效率
根據路透社報導，這款新晶片將採用台積電(TSM)的3奈米製程技術製造。思科硬體部門執行副總裁Martin Lund在受訪時指出，該晶片具備數項全新的「避震器」功能，專門設計用來防止AI晶片網路在遭遇大量突發數據流量時發生阻塞。
Martin Lund強調，當系統擁有數萬甚至數十萬個連接點時，流量激增的情況經常發生。思科的技術重點在於提升網路整體的端到端效率，確保數據傳輸在大規模運算環境下依然保持穩定與流暢，避免因單點擁塞而拖慢整體效能。
自動重新路由技術助攻AI運算速度大幅提升28%且反應時間僅需微秒
思科預期這款新晶片能協助某些AI運算工作的完成速度提升28%。這項效能增長主要歸功於其自動重新路由技術，當網路中出現任何問題時，晶片能在微秒內自動將數據繞道傳輸，無需等待人工介入或長時間的系統調整。
這種高速反應機制對於現代資料中心至關重要。隨著AI模型日益龐大，處理數據時的穩定性與速度直接影響到運算成本與時間效率。思科透過優化網路路徑選擇，試圖在激烈的硬體競賽中展現其在網路通訊領域的傳統優勢。
AI網路傳輸成關鍵戰場博通Tomahawk系列與輝達系統晶片強勢夾擊
網路傳輸已成為AI領域的關鍵競爭戰場。輝達(NVDA)在上個月發布其最新系統時，系統中六個關鍵晶片之一便是網路晶片，顯示其垂直整合的野心，這也直接與思科(CSCO)的產品線形成競爭關係。
另一方面，晶片大廠博通(AVGO)也正透過其「Tomahawk」系列晶片積極搶攻同一市場。面對兩大強敵夾擊，思科此次推出採用先進製程的新產品，意在鞏固其在企業級網路設備的地位，並試圖在快速成長的AI基礎設施市場中分一杯羹。
