日月光投控(3711)受惠於AI伺服器與高效能運算(HPC)強勁需求，近期股價攻上359元歷史新高，單日漲幅逾7%。公司於法說會釋出樂觀展望，宣布2026年將是先進封測業務的爆發年，相關營收目標上調至32億美元，較前一年度倍增。為因應台積電(2330)CoWoS產能外溢效應及自身成長需求，日月光投控(3711)規劃投入高達70億美元的資本支出，創下歷史新高。法人預估，隨著產能滿載與毛利結構優化，全年EPS有望挑戰16.95元水準，部分觀點更將目標價推升至400元。技術面觀察，短線若有回檔可留意5日線支撐，長線則看好與晶圓代工龍頭的互補效應。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著先進封裝產能吃緊，外溢效應開始擴散至相關供應鏈，今日盤中資金明顯輪動，多檔個股呈現放量上攻態勢，惟部分記憶體封測股出現修正。

京元電子(2449)

專注於半導體前段晶圓測試與後段封裝測試，擁有全球最大邏輯IC測試產能。今日目前買盤湧入，漲幅一度逼近4%，成交量突破2萬張，顯示市場對高階測試介面需求抱持正面看法，多方氣勢轉強。

欣銓(3264)

深耕車用電子與安控晶片測試領域，為國際IDM大廠重要合作夥伴。目前股價表現強勢，盤中漲幅逾5%，量能顯著放大至1.7萬張以上，技術面呈現帶量突破格局，買氣相對積極。

同欣電(6271)

全球最大CIS影像感測器封測廠，並跨足低軌衛星與車用照明模組業務。目前股價上漲逾3%，盤中成交量穩健放大，受惠於感測元件需求回溫題材，吸引資金進駐卡位。

華東(8110)

隸屬華新集團，專注於記憶體封裝測試業務，與集團資源整合緊密。今日盤中呈現明顯修正，跌幅超過4%，成交量雖逾1.2萬張但賣壓相對沈重，需留意短線籌碼鬆動風險。

總結

綜觀整體封測族群，受惠於AI晶片與先進封裝需求外溢，日月光投控(3711)領軍創高帶動比價效應。投資人後續應關注台積電(2330)外包訂單的實際落地進度，以及龐大資本支出是否如期轉化為實質營收貢獻，同時需留意短線漲多個股的技術面乖離過大風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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