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美銀證券今日發布最新報告，將金像電(2368)目標價由755元大幅上調至900元，調幅達19.2%。報告指出，受惠於高階產能滿載及ASIC展望樂觀，金像電今年資本支出預估調高至104億元創新高。此外，公司1月營收達60.16億元，創下歷史新高紀錄，顯示伺服器需求強勁，營運表現優於預期。
資本支出創新高與產能擴張計畫
美銀分析，金像電本次調升資本支出主要用於高階伺服器與網通產品的規格升級，涉及更多層數與複雜製程。預估2026年營收可望年增44%，2027年起新產能將逐步貢獻營收。儘管受農曆年假影響，預估2月營收將月減約15%，但3月可望回升15%，第一季整體營收預估將季增4%、年增41%，展現淡季不淡的強勁動能。台灣與泰國廠區的擴張速度亦快於原先預期，顯示公司對未來接單充滿信心。
法人調升EPS預估與獲利展望
基於產能擴張加速與規模經濟效益，美銀將金像電2026至2028年的每股稅後純益(EPS)預估上調5%至10%，並將本益比評價由18.5倍提升至20倍。雖然新產能的折舊與前期成本可能稍微抵消部分利潤率，但在高階產品組合優化下，毛利率與營業利益率仍具上行潛力。市場對於ASIC伺服器需求的樂觀情緒，配合公司實際繳出的營收成績單，成為支撐股價與評價提升的關鍵因素。
後續營收動能與新產能進度
投資人後續應密切觀察3月營收回升力道是否符合預期，以及泰國廠新產能的實際開出時程。此外，隨著資本支出大幅增加至百億規模，折舊費用對短期毛利率的實質影響也是財報觀察重點。需留意高階伺服器訂單的續航力，以及全球伺服器市場需求是否持續強勁，這將直接左右公司未來三年的成長軌跡與評價修正空間。
金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
全球伺服器PCB龍頭營收創高
金像電作為全球伺服器用PCB龍頭，市值突破4000億元大關。2026年1月合併營收達60.16億元，月增14.66%，年增高達68.54%，強勢創下歷史新高。主要受惠於伺服器接單量增加，展現出強勁的成長動能。回顧前一年度末，2025年9月至12月單月營收均維持在52億元以上的高檔水位，年成長率皆超過45%，顯示公司基本面處於高速成長週期，營運體質相當強健。
投信持續買進與主力動向分歧
觀察近期籌碼變化，截至2026年2月9日，投信法人展現高度信心，自1月底以來幾乎呈現連續買超態勢，成為推升股價的重要力量。外資動向則較為反覆，雖於2月9日回補1568張，但在2月5日曾大賣逾千張。主力籌碼方面，近5日主力買賣超佔比為4.7%，顯示大戶近期偏向多方操作，不過買賣家數差呈現負值，代表籌碼稍微分散，需留意後續籌碼是否能進一步沉澱集中。
股價急漲後留意短線過熱風險
從技術面來看，金像電股價自1月下旬的低點596元附近一路強勢反彈，截至2月9日收盤價來到797元，短線漲幅相當驚人。股價沿著短期均線強勢上攻，多頭排列格局明確。然而，由於短時間內急漲近200元，乖離率有擴大跡象。近期成交量能隨股價上漲溫和放大，顯示買盤追價意願仍存，下方680至700元區間已形成支撐，但投資人需留意短線是否出現量價背離或過熱回檔的訊號。
總結而言，金像電受惠於AI伺服器需求爆發與產能擴張，基本面成長趨勢明確，美銀調高目標價與EPS預估進一步強化市場信心。然而，隨著股價短線急漲來到相對高檔，投資人應持續關注法人籌碼延續性及新產能折舊對獲利的實際影響，審慎觀察支撐力道。
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