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日月光投控(3711)今早盤展現強勁攻勢，受惠於美股科技股回神與公司法說會釋出的樂觀展望，股價一度大漲逾7%，報326元。公司公布去年第四季財報優於預期，稅後獲利達147億元，且先進封裝業務（LEAP）獲利結構顯著改善。管理層更上修2026年LEAP營收目標，由原先的26億美元調升至32億美元，年增幅有望翻倍，顯示AI晶片對先進封測需求遠超預期。
此外，日月光投控(3711)宣布2026年資本支出將創歷史新高，預估達70億美元以上，主要用於擴充先進封裝與測試產能，以承接CoWoS外溢及ASIC客戶轉單效應。多家法人機構在法說會後紛紛調升評等與目標價，認為其封測毛利率將重回25%~30%的結構性高檔區間。隨著AI浪潮從前段晶圓製造延伸至後段封測，市場資金明顯回流，帶動**日月光股價**強勢站回月線之上，並激勵整體封測族群同步走揚。
電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察
受惠日月光釋出先進封裝與測試需求強勁訊號，資金外溢效應明顯，今日封測族群買氣爆棚，多檔個股呈現放量長紅格局。
超豐(2441)
封測業務涵蓋導線架與覆晶封裝，近年積極佈局車用與工控領域。
今日股價表現強勢，目前漲幅達7.88%，成交量顯著放大，顯示市場看好成熟製程封測產能利用率回升，低位階吸引買盤進駐。
精測(6510)
專注於半導體晶圓測試介面，提供探針卡與測試板等高階解決方案。
股價盤中勁揚7.84%，隨著AI手機與HPC晶片測試需求增溫，高階探針卡出貨動能轉強，技術面呈現強勢反彈格局。
京元電子(2449)
全球最大專業測試廠，擁有高階晶片預燒及測試產能，切入AI GPU供應鏈。
受惠AI測試需求外溢，目前上漲4.23%，內外資法人同步偏多操作，股價沿短期均線走揚，量能維持高檔不墜。
欣銓(3264)
專注於邏輯IC與車用電子測試，為國際IDM大廠重要合作夥伴。
盤中漲幅達6.29%，市場預期車用庫存調整近尾聲，加上AI邊緣運算測試需求浮現，股價帶量突破近期整理區間。
旺矽(6223)
全球前三大探針卡廠，深耕垂直式探針卡（VPC）與LED設備領域。
受惠高階HPC與AI晶片測試介面需求，目前股價上漲5.43%，公司接單能見度高，股價維持在高檔強勢整理後再度發動。
穎崴(6515)
提供半導體測試介面解決方案，主攻高頻高速高階測試座（Socket）。
今日上漲5.99%，隨著CoWoS產能開出，後段高階測試座需求同步大增，推升股價表現，多頭架構明確。
總結
**日月光股價**的大漲確認了AI資本支出已實質外溢至後段封測產業，不僅先進封裝受惠，傳統測試與介面廠亦雨露均霑。投資人後續可觀察法人買超的延續性，以及**日月光股價**能否站穩前高，將是封測族群行情的關鍵風向球，但在短線急漲後，仍需留意追高風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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