封測龍頭日月光投控(3711)昨法說端出亮眼成績單，2025年第四季合併營收1,779.15億元，季增5.5%、年增9.6%，毛利率19.5%，創13季新高，季增2.4個百分點、年增3.1個百分點，稅後淨利147.13億元，季增35%、年增58%，EPS 3.37元，帶動2025年全年EPS達9.37元，為外資預期上緣水準。

公司管理層對2026年前景態度積極，預期營收上升趨勢將延續至2026年及之後，動能來自先進製程、AI需求擴大與半導體景氣復甦。日月光表示，先進封裝與測試業務(LEAP)為成長主軸，相關服務營收預計由16億美元倍增至32億美元，約75%來自封裝、25%來自測試，一般業務則維持與去年相近成長步調，看好物聯網、車用及工業等板塊復甦。

在資本支出方面，日月光預計2026年CAPEX將較2025年再增加15億美元，達70億美元的新高水位，主要用於LEAP產能與測試能力擴充。法人普遍將2026年AI相關營收預期從16億美元上修至32億美元，並據此調高今、明兩年EPS預估至約14.6～15.18元及20.32～21.9元不等，市場對2026年獲利更有「至少賺1.5個股本」的共識。多家機構同步將日月光目標價拉升至3字頭區間，最新區間約落在338至350元。

股價反應迅速。在台股今日劇烈回檔、指數一度重挫逾500點之際，日月光受法說利多與外資調高評價激勵，股價逆勢放量大漲逾6%，盤中一度衝上300元關卡之上，成交量放大至萬張以上，成為盤面少數撐盤大型權值股之一，也凸顯市場對其AI封測長線題材的關注度。

台泥｜概念股盤中觀察

在大盤拉回、資金明顯轉趨保守的背景下，與日月光同屬AI、半導體或封測供應鏈的概念股表現分歧，部分個股在獲利與接單能見度支撐下，今日目前仍有相對抗跌甚至走強的跡象，顯示資金仍在族群內做結構性調整。

台積電(2330)

晶圓代工龍頭，先進製程與CoWoS封裝供應鏈核心。

台積電今日目前隨美股科技股回檔開低，股價一度跌破月線，賣壓來自封關前獲利了結與美股情緒影響，盤中量能放大但偏向調節性，屬指數型壓回，短線對整體半導體族群氣氛仍有影響。

台塑(1301)

台灣石化龍頭，產品涵蓋塑化原料與下游化工。

在電子權值股普遍走弱下，台塑今日目前相對有撐，股價靠近平盤附近震盪，量能中性，扮演防禦性資金的避風港角色，顯示部分資金自高波動電子股移轉至高殖利率傳產龍頭。

其他封測與半導體供應鏈個股

同屬封測與半導體供應鏈的相關個股，今日目前多呈現量縮整理格局，買盤觀望氣氛較重，與日月光的強勢背離，凸顯市場對具明確AI訂單與高成長指引的公司更為青睞，而對能見度較低或接單結構較傳統的標的則傾向暫時保留實力。

總結

日月光(3711)透過法說會一次交代2025年實績、2026年營運與LEAP倍增目標，加上史上最高資本支出與外資集體上修EPS、目標價，成為大盤拉回中少數逆勢走強的AI封測核心標的。後續投資人可持續留意LEAP產能進度、先進封裝接單狀況及整體毛利率走勢，同時關注大盤波動與封關前賣壓對股價震盪風險的影響。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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