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封測龍頭日月光投控(3711)近日法說會公布2025年第四季與全年財報，在大盤年前賣壓、指數重挫逾500點之際股價逆勢走強，早盤一度漲至309元。就基本面而言，日月光2025年第四季合併營收1779.15億元，季增5.5%、年增9.6%；毛利率19.5%，創13季新高，季增2.4個百分點、年增3.1個百分點；營業利益176.9億元，營益率9.9%，季增2.1個百分點、年增3個百分點；稅後淨利147.13億元，季增35%、年增58%，單季每股盈餘3.37元。全年合併營收6453.88億元，年增8.4%，每股基本盈餘9.37元，營收為歷史次高，獲利年增約25%。
展望2026年第一季，因工作天數減少及淡季影響，日月光預估合併營收將季減5%至7%，毛利率季減50至100個基點、營益率季減100至150個基點；以新台幣計算，封裝測試(ATM)營收預估季減低至中個位數，ATM毛利率區間為24%到25%，電子代工(EMS)營收與營益率則與2025年第一季相近。公司並上修2026年先進封裝LEAP(Leading Edge Advanced Packaging)服務展望，營收目標自16億美元翻倍至32億美元，其中約75%來自封裝、25%來自測試，封測事業整體成長預期優於邏輯半導體市場。
營運長吳田玉表示，受先進製程、AI需求與整體市場復甦帶動，日月光營收上升趨勢可望延續至2026年之後，先進封測營收在2026年將從16億美元成長至32億美元，一般業務則以與去年相近速度成長。公司規畫2026年資本支出較2025年增加15億美元至70億美元，聚焦先進產能、智慧工廠與研發、人力資本投資，以因應AI超級周期及邊緣應用實體化的長期需求。
## 日月光投控(3711)：基本面、籌碼面與技術面分析
### 基本面亮點
日月光投控(3711)為全球封測廠龍頭，2026年總市值約1兆2629.8億元，集團合併封裝收入占比約50.21%、EMS約36.37%、測試約12.27%。營運重心落在IC封裝測試與電子代工雙引擎。2025年下半年以來月營收維持在560億至606億元區間，2025年12月單月合併營收為58864.55百萬元，年增11.27%，已連續數月維持中高個位數年成長，顯示景氣回升與AI相關訂單持續挹注，本益比約21.4倍。
### 籌碼與法人觀察
籌碼面近期先升後調，2026年1月初主力連續買超，單日最高買超4111張，股價由約231元逐步推升至月底逾300元水準。進入2月後，主力籌碼開始轉為調節，2月5日主力單日賣超10224張，收盤價回落至284元；但近20日主力買賣超比例仍為正1.5%，顯示中期仍有累積部位。三大法人方面，1月中旬起外資與投信多次同步買超，累計推升股價站上300元；2月5日受大盤重挫影響，三大法人合計賣超11556張，籌碼短線轉為調整。官股持股比率則自2025年底約0.2％附近緩步升至今年1月底約0.3％上下，2月初略有回落，顯示官方資金多採逢回承接、並無明顯撤出跡象。
### 技術面重點
技術線型從2024年起呈中長多頭階梯上行格局，2024年底收在162元，2025年底已升至250.5元，2026年初進一步突破300元關卡。以近一年月底價觀察，股價由2025年1月約177元，一路沿月線上行至2025年10月收盤247.5元，拉出一波中期多頭走勢。進入2025年12月後，價位站穩240元以上，再配合法說前後利多，2026年1月與2月初日K高點分別見到314元與309元，創新高後出現獲利了結賣壓。
若以區間高低點估算，2025年上半年低檔約在138元附近，下半年與2026年初高點則已拉升至逾300元，長期上升趨勢明確。以成交量來看，股價急漲階段量能放大，年底及1月高檔震盪時量縮整理，近期大盤大跌當日量能放大，顯示短線情緒主導波動。短線關鍵支撐可留意前波整理區約270元附近，壓力區則在300〜310元區間；在經歷大漲後，短線乖離與波動加大，追價部位需留意量能是否能維持及高檔震盪風險。
## 總結
整體來看，日月光投控(3711)在先進封測與一般封裝測試雙軌成長帶動下，近期營收與獲利動能明確，法說會亦上修2026年LEAP營收目標至32億美元，但第一季將面臨淡季與工作天數減少、獲利率季減的短期壓力。後續投資人可持續關注：先進封裝產能擴充與接單進度、LEAP營收占比變化、資本支出執行節奏，以及股價在300元整數關卡附近的量價表現與法人籌碼變化，作為評估風險與機會的重要參考指標。
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