【即時新聞】看好尖端技術需求強勁預估2026年先進封裝業務規模翻倍

權知道

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  • 2026-02-05 17:14
  • 更新:2026-02-05 17:14
【即時新聞】看好尖端技術需求強勁預估2026年先進封裝業務規模翻倍

全球最大的晶片封測服務供應商日月光投控(ASX)於週四的法說會上釋出重磅展望,公司預期旗下的尖端先進封裝業務將展現強勁的成長動能。根據官方預估,該業務規模有望在2026年達到32億美元,相較於目前水準將實現翻倍成長。這項預測顯示出日月光投控(ASX)對於高階晶片封測市場需求的長期信心,也反映了半導體產業在先進製程後的封裝技術日益重要。

第四季營收成長近一成且淨利較前一年同期大幅躍升

除了發布對未來的樂觀預測,日月光投控(ASX)也公佈了亮眼的第四季財務報告。數據顯示,公司第四季營收達到新台幣1779億元(約合56.2億美元),較前一年同期成長了9.6%。在獲利能力方面表現更為突出,淨利錄得58%的顯著成長。這份財報不僅確認了公司在營收上的穩健擴張,更凸顯了其在成本控制與高附加價值服務上的獲利效益顯著提升。

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