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聯茂(6213)今（5）日公告2026年1月合併營收達31.64億元，較去年同期大增42.19%，連續兩個月維持在30億元以上水準，延續第四季的強勁動能。雖較2025年12月微幅下滑0.2%，但年增幅高於前月表現的30.16%，展現出需求端仍維持正面動能，營運動能穩健。
法人日前指出，聯茂高階產品線如M6、M7，以及AI伺服器相關的M9材料逐步獲得國際大廠認證，有望持續挹注訂單動能，加上去年下半年銅價下跌帶來原料成本轉嫁優勢，拉高獲利空間。觀察過去四個月營收逐月走高，顯示公司出貨量與產品組合同時提升。
此外，聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)製造商，受惠於伺服器與AI應用升級潮持續推進，其在多層印刷電路基材的布局有望延續高成長態勢。隨法說會於3月登場，後續公司對第一季需求展望也將吸引關注。
聯茂(6213)：基本面、籌碼面與技術面分析
基本面亮點
聯茂為電子零組件產業中具全球競爭力的銅箔基板製造商，主營多層印刷電路用基材。2026年1月營收達31.64億元，年增42.19%，連續兩月營收維持歷史高檔水準，具體反映高階CCL應用需求強勁。本益比目前為18.1倍，顯示市場對其成長性已有部分反映。
籌碼與法人觀察
從近期籌碼變化來看，2026年2月初法人買氣回溫。外資於2月4日買超4,954張，三大法人合計淨買超5,486張，收盤價以118元作收，為近月反彈高點之一。不過主力分點5日累計仍呈現減碼，顯示短線仍有部位獲利了結壓力。觀察政府基金持股比率為11.75%，呈現小幅上升。
技術面重點
截至2026年1月30日收盤價為106.5元，短線自高點回檔近10%，惟仍高於月均線與季線，支撐位約落在105元附近。近期日K線呈現高檔震盪，成交量回升至8,000張以上，相較20日均量具放大態勢。短期若無法站回120元關卡，須留意量能續航與突破力道；短線提醒盤中波動加劇，操作應控管風險。
總結
聯茂(6213)以1月營收年增42%展現高成長態勢，高階材料布局逐步發酵，後續可觀察AI伺服器需求延續性與次季營收展望是否續創高。市場籌碼與量價同步回溫，但高檔震盪壓力仍存，短線可關注法人動向與技術支撐區表現。
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