ABF載板供需再起風雲，美系外資近日接連聚焦景碩(3189)，除了預估景碩於輝達CPU供應鏈市占已提升至50%，GPU產品如Blackwell與Rubin系列載板的市占預期也將由5%翻倍至10%，且記憶體訂單年增率逾100%，看好受惠程度顯著。此外，報告並預估景碩在2027年前總產能將擴充25%，提前成為該輪周期中首家擴產廠商，工廠稼動率已達90~95%，展現產能利用佳。

在財務面，高盛預估景碩未來三年EPS將由今年的14.3元，逐年提升至26.1元與33.9元，增幅強勁。在股價表現方面，景碩自2025年12月底迄今已累計大漲逾100%，近期更因5日漲幅達11.09%，遭證交所列入注意股，4日收盤價270.5元，本益比高達175.65倍。籌碼面也同步轉熱，近5日三大法人合計買超逾1.7萬張，外資占比明顯提升。

在整體ABF載板供需動態方面，外資報告預估產業供給缺口到2028年將擴大至42%，景碩與同業南電(8046)、欣興(3037)的目標價均上修1~2倍，僅景碩與南電獲得「買進」評級，反映產業位置與成長潛能。

景碩(3189)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

景碩為全球前三大Flip Chip載板供應商，主營電子零組件及材料製造與批發，2025年12月營收達36.88億元，年增25.23%、月增4.76%，連續五個月呈正年增，顯示業績持續增溫。在產能方面，公司計劃至2027年擴充總產能25%，稼動率也逐步逼近滿載。以2026年數據估算，景碩市值為1,388億元，顯示市場對其成長具高度期待。

籌碼與法人觀察

籌碼面熱度提升，近五日主要分點買超合計13,559張，法人方面，同期外資買超22,764張，投信亦買超309張，自營商則維持保守，小幅賣超698張，總計三大法人買超22,376張，集中度大幅提升。近90日來，官股呈現持續調節態勢，庫存下降至-25,499張。

技術面重點

技術面呈多頭排列，近期收盤價自2025年12月31日的159元大幅上漲，最新收報270.5元，短線漲幅顯著。股價已突破60日高點，5日、10日、20日與60日均線皆呈正乖離，顯示多方動能強勁。量能方面，近五日平均成交量超過6萬張，為20日均量的數倍，動能支撐漲勢。不過，短線漲幅大、本益比偏高，須留意過熱與回檔風險。

總結

景碩在ABF載板產業中憑藉市占提升與產能擴張，帶動財務預測明顯上修，法人與市場資金積極布局，股價短期爆發力強。然而，考量高基期與籌碼集中，可持續觀察法人買盤動能與產能進度，以評估後續走勢的續航力與風險因子。

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