聯發科(2454)與檢測大廠耕興合作，宣布其 CES 2026 發表的 Filogic 8000 系列晶片已完成關鍵測試，並奪下全球首張 Wi-Fi 8 核心晶片的美國 FCC 證書。此舉標誌聯發科在新世代無線技術領域取得領先地位，將有利於後續搶攻實體 AI 終端裝置與高階網通市場龐大商機，顯示公司在技術規格與產品導入速度上具備顯著優勢。

Filogic 8000系列獲FCC認證助攻實體AI布局

本次認證針對聯發科於 CES 2026 推出的 Filogic 8000 系列晶片，透過耕興的檢測專業，成功通過美國 FCC 嚴格審核。Wi-Fi 8 被視為未來實體 AI 普及的關鍵基礎設施，相比 5G 大幅降低成本並提供工業級穩定性。未來終端裝置預計採用「戶外 5G + 室內 Wi-Fi 8」雙模策略，聯發科此次率先取得認證，不僅驗證其技術實力，更確保產品能搶先進入工廠、家庭與辦公室等主力應用場景，為後續營運增添動能。

產業鏈合作深化鞏固無線通訊技術領先地位

聯發科此次選擇長期合作夥伴耕興執行全球首案，顯示雙方在 Wi-Fi 7 至 Wi-Fi 8 的技術迭代中保持緊密連結。由於 Wi-Fi 8 對系統穩定度與多裝置運作要求大幅提升，測試複雜度顯著增加，聯發科能率先突破技術門檻，顯示其研發與供應鏈整合能力強勁。此技術里程碑確立了聯發科在無線通訊晶片市場的話語權，有助於在競爭激烈的網通晶片市場中，維持對博通、高通等競爭對手的技術抗衡能力。

關注網通晶片新品放量與終端應用滲透率

隨著 Wi-Fi 8 認證通過，投資人後續應關注 Filogic 8000 系列晶片實際出貨時程及營收貢獻度。此外，觀察實體 AI 終端裝置的市場滲透率，以及各大網通廠導入聯發科新晶片的開案狀況，將是判斷該產品線能否成為下一波成長引擎的關鍵指標。同時，需留意全球無線通訊標準的演進速度與競爭對手新品推出的時間表，以評估聯發科在 Wi-Fi 8 世代的市佔率變化。

聯發科(2454)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面營收爆發且獲利持穩

聯發科(2454)為台灣IC設計龍頭，本益比約26.0倍，現金股利殖利率具吸引力。2025年12月單月合併營收達512.66億元，年成長高達22.99%，擺脫先前月減陰霾，顯示營收動能強勁。累計2025年全年營收創下歷史新高，主要受惠於旗艦手機晶片天璣9500放量及網通產品需求回溫。雖然毛利率受產品組合影響略有波動，但整體獲利能力仍維持在相對高檔，營運體質穩健。

投信買盤回補支撐與外資動向分歧

截至2026年2月4日，外資單日賣超532張，投信買超222張，自營商買超296張。近期籌碼面顯示，外資操作方向較不連續，在1月下旬曾有大幅買超後又轉賣，顯示對後市看法仍有分歧。主力近5日賣超2.7%，且買賣家數差呈現正數，暗示籌碼短線略顯渙散。不過，投信近期多呈現買超或調節幅度縮小，成為股價下檔的重要支撐力量，內資法人對公司前景相對具信心。

股價強勢反彈收復均線但需防過熱

股價於2026年2月4日收在1800元，單日大漲並收復短期均線。依據近60日走勢觀察，股價從1月下旬低點1630元附近展開V型反轉，目前站穩MA5與MA10之上，且價格高於近20日均價，短線多頭力道轉強。然而，上方仍面臨前波1800元以上的套牢賣壓區，需留意成交量是否能持續放大以消化解套籌碼。短線急漲後乖離率擴大，若量能無法續航，需防範技術性回檔風險。

總結

聯發科在Wi-Fi 8技術取得全球首證，為長線AI與網通佈局增添實質利多，配合2025年財報表現亮眼與近期股價強勢反彈，基本面與技術面皆具支撐。然而，投資人仍需密切觀察外資動向是否轉為連續買超，以及成交量能是否足以推升股價有效站穩1800元關卡，建議以審慎樂觀態度操作。

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