儘管日本載板大廠IBIDEN因PC市況疲弱導致股價重挫，台灣IC載板龍頭欣興(3037)卻因產品結構差異與AI高階訂單外溢效應，營運基本面展現強勁韌性。欣興股價近期表現強勢，盤中一度突破400元大關並創下401元歷史新高，公司更積極回應市場需求，董事會決議將2026年資本預算上調約60億元，總金額來到新台幣254億元，顯示對未來高階載板與HDI市場的強烈信心。

欣興營運受惠產品組合優化與AI需求強勁

日本同業IBIDEN財報顯示通用伺服器與PC應用表現不如預期，反觀台廠欣興因近年技術持續追趕日廠，成功承接高階AI伺服器外溢訂單，營運受PC市場波動影響較小。法人指出，欣興自2025年第4季起受惠AI相關封裝載板與HDI產品需求帶動，加上ABF與BT載板價格具支撐，預期今年營收與獲利將有顯著成長。為因應產能緊繃與未來需求，欣興除了上修2026年資本支出至254億元外，也通過2027年進機之長交期設備採購訂單約25億元，主要用於高階HDI與PCB的升級優化。

市場資金聚焦漲價題材與載板族群比價效應

在台股震盪之際，具備漲價題材與基本面護身的個股成為資金避風港。隨著AI、GPU及ASIC需求激增，高階ABF載板供不應求，市場預期報價有望上調，吸引買盤進駐。欣興股價強勢表態不僅帶動同族群南電(8046)、景碩(3189)跟進上漲，更引發市場對於載板三雄的比價效應。法人分析，欣興身為AI供應鏈關鍵角色，在台積電(2330)先進封裝產能開出下，載板消耗量將同步提升，營運動能明確。

觀察AI營收佔比與新產能開出進度

投資人後續應密切觀察欣興在AI伺服器領域的營收佔比是否如期提升，以及上修後的資本支出能否順利轉化為實質獲利。此外，雖然高階AI需求穩健，但仍需留意消費性電子市場復甦力道是否能支撐中低階產品稼動率。隨著同業如景碩也大舉擴充產能，未來高階載板市場的供需變化與價格競爭力，將是影響欣興中長期股價表現的關鍵指標。

欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收爆發創近37個月新高，基本面成長動能強勁

欣興(3037)為全球印刷電路板與IC載板大廠，主要業務涵蓋PCB製造與高階載板。根據最新數據，2025年12月合併營收達118.22億元，月增2.43%，年增率高達26.88%，創下近37個月以來新高；累計11月與12月營收年增率皆突破兩成，顯示公司在電子零組件旺季及AI需求帶動下，營運爆發力十足。目前本益比約41.3倍，顯示市場給予其高成長預期，投資人可持續關注高階產品出貨對毛利率的貢獻。

投信連續買超力挺，土洋對作籌碼換手激烈

觀察近期籌碼動向，法人態度呈現土洋對作。截至2026年2月4日，投信已連續多日買超，單日買超張數達4,508張，顯示內資法人對後市看法正向；然而外資近期操作較為反覆，曾在2月2日大幅賣超12,025張，但隨後賣壓減輕。主力動向方面，近20日主力買賣超為正向的3.4%，顯示波段大戶仍偏多操作，雖然近5日籌碼略有鬆動，但整體官股與內資支撐力道不弱，籌碼集中度維持在相對穩定水準。

股價高檔震盪回測支撐，留意量能是否延續

從技術面分析，欣興(3037)近期股價創下401元歷史高點後出現回檔，截至2026年2月4日收盤價為388元。目前股價仍位於月線(20MA)與季線(60MA)之上，多頭架構尚未破壞。然而，日K線近期出現高檔震盪，且成交量能在大漲後有萎縮跡象，顯示追價力道暫歇。短線支撐可觀察近期大量區低點或月線位置，若能守穩並伴隨量能回溫，有利於挑戰前高；反之若量能持續退潮且跌破重要均線，則需留意短線過熱後的修正風險。

結論

欣興(3037)受惠AI趨勢確立與轉單效應，營收數據表現亮眼，公司擴大資本支出更展現長線信心。然而短線股價漲多且面臨外資調節壓力，投資人宜持續追蹤投信續買力道與高階產能開出進度，並留意技術面修正風險，審慎操作。

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