ABF載板市場再掀熱潮。美系外資最新報告指出，AI與高效能運算需求持續攀升，帶動ABF載板供應自2024年起逐步吃緊，預估2026年下半年缺口將達10%，進一步於2027年與2028年擴大至21%與42%，缺貨持續時間恐超越記憶體產業週期。外資同步大幅調升ABF三雄目標價，其中景碩(3189)由原125.68元上修至370元，調幅達1.94倍，並將評等由「中立」調整為「買進」。

外資看好景碩的關鍵因素包括：一、景碩將成為此波供需週期中首家擴產的供應商，預計2027年總產能較目前提升25%；二、BT載板占比高，可望同步受益於BT報價上漲。法人預估，景碩在2025年與2026年每年皆可賺逾一股本，EPS為14.34元與26.17元，展現強勁基本面。目前股價受到資金青睞，景碩今（4日）早盤一度攻上270.5元漲停價位，創下歷史新高紀錄。

景碩(3189)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

景碩為全球 Flip Chip 封裝載板前三大供應商，專精於電子零組件與封裝材料製造。2025年下半年至2028年，市場將進入新一波供需失衡循環。2025年12月單月營收達3688.83百萬元，年增25.23%，已連續多月創下新高，顯示AI及伺服器需求快速反映於業績動能。公司預估2026與2027年產能將全面提升，搶占AI與代理式AI成長紅利。

籌碼與法人觀察

近期景碩籌碼面出現短線震盪，觀察2026年2月初主力轉為小幅賣超，法人則交叉布局。2月3日外資賣超3566張，但投信買超4939張，自營商則微幅調節。自2026年1月以來，呈現法人輪動布局形態，三大法人累積買賣超震盪但未破壞中期趨勢。官股近日也呈現買賣交替，官股持股比率在-4.24%附近游走，顯示籌碼尚未過度集中，具觀察價值。

技術面重點

截至2026年2月初，景碩股價強勢突破近月區間高點，自2025年12月底以來從159元起漲，於2月4日觸及270.5元漲停，創歷史新高。技術面上，目前股價明顯站上短中長期均線（MA5、10、20、60），並展現量價齊揚態勢。近五日均量顯著放大，顯示資金積極介入。惟短線累積漲幅高，若後續量能無法延續，須留意股價震盪或拉回修整的風險。

總結

景碩(3189)受益於ABF載板長期供給吃緊與AI應用推升需求，基本面與成長潛力獲外資上調評價。短期股價雖強勢上攻，惟高檔震盪壓力也同步升高，建議留意法人資金流向與價格量能持續性，未來營收與產能擴張進度仍是評估後勢的關鍵指標。

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