日本青森縣近日遭遇近40年來最強暴風雪，導致當地半導體供應鏈運作受阻，包括全球最大記憶體探針卡供應商Micronics Japan (MJC)與碳化矽元件供應廠富士電機津輕半導體的生產基地均受到衝擊。法人觀察，探針卡與碳化矽產品在AI伺服器與高頻寬記憶體(HBM)應用中的重要性與日俱增，預期轉單需求將明顯流向台廠。作為全球懸臂式探針卡龍頭的旺矽(6223)成為直接受益對象，2月3日盤中股價拉升至2845元，主力單日買超達341張，顯示市場對其後市展望持高度關注態度。

除了消息面利多外，旺矽近期基本面表現亦穩健。2025年12月合併營收達13.96億元，年增32.63%，已連兩月創下歷史新高。法人預期其2025年與2026年營收將分別達到133.77億與184.46億元，年增幅分別為31.5%與37.9%，成長性具備中長期動力支撐。

旺矽(6223)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

旺矽為全球懸臂式探針卡領導廠，主要從事半導體測試零組件與加工維修等業務。2025年12月營收達13.96億元，年成長32.63%，連續兩月創歷史新高，顯示產品需求旺盛。法人預估2026年EPS將突破59.95元，年增逾7成，獲利動能強勁。

籌碼與法人觀察

從近期籌碼觀察，2月初以來主力持續站在買方，特別是2月3日買超341張，近5日主力買超比例達2.3%。外資與投信同步加碼，對整體法人信心具正面意涵。收盤價亦從1月底的2515元逐步墊高至2月初2845元，累積漲幅逾13%，反映市場資金積極進場。

技術面重點

技術面上，旺矽股價自去年底起展開強勢波段，從2250元向上突破所有短中期均線，目前5日線與10日線均明確上揚，短多格局明確。成交量方面，2月初日均量明顯放大，高於過去20日均量，顯示多頭動能具續航力。短線支撐可視為2630元，若失守則應留意資金降溫風險；惟需警覺近期漲多乖離過大，短線可能出現震盪整理。

總結

旺矽(6223)受惠日本供應鏈斷鏈效應，帶動探針卡轉單效益顯現，加上本身營收創高與法人預估獲利大幅成長，基本面強勢支撐股價表現。短期內可觀察法人買盤延續性，以及股價能否穩守關鍵支撐位，以作為後續操作依據。需留意短線過熱風險與市場氣氛變化。

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