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測試介面大廠精測(6510)今日公布最新營收數據，2026年1月合併營收達4.54億元，不僅月增16.2%，更較去年同期大幅成長19.3%，一舉創下單月歷史新高紀錄。這波強勁的成長動能主要來自AI人工智慧、應用處理器(AP)以及相關晶片測試服務的強勁需求，帶動測試介面板使用量顯著提升。隨著生成式AI快速滲透資料中心與伺服器市場，高功耗晶片的測試量激增，精測憑藉先進的測試介面解決方案，成功解決高功率測試時的散熱難題，進一步鞏固其在高階晶片測試市場的領導地位。
積極擴充自動化產線與高頻寬測試技術布局
面對市場對高頻寬、高功率測試需求的快速增長，精測正積極進行產能與技術的雙重布局。公司預期2026年晶片設計與封裝技術難度將同步提升，測試環節已成為提升良率的關鍵門檻。為因應產能吃緊，精測除在桃園新廠布局外，也規劃擴充既有產線的自動化比重，以強化量產交期管理。公司強調，自有產能的投入將有助於緩解短期供應壓力，且新產能分期投產將能配合客戶量產時程，有效降低交期風險，滿足客戶日益複雜的測試需求。
法人看好新客戶驗證效益與股價強勢表現
在營收創高與AI題材的帶動下，精測股價表現極為強勢，昨收盤價亮燈漲停來到3,775元，波段漲幅自一月中旬低點起算已接近八成，並躋身台股千金俱樂部。法人分析指出，精測今年的成長動能主要來自台系智慧手機客戶的AI ASIC專案滲透率提升，以及新客戶驗證通過後，預計於2026年下半年開始貢獻營收。若精測在GPU測試板的市占率能持續提升，相關營收貢獻將進一步放大，市場對於其後續營運展望抱持正向看法。
後續留意新產能貢獻與GPU測試板市占變化
投資人後續應密切觀察精測在GPU測試板市場的實際市占率變化，這將是營收能否持續放大的關鍵指標。此外，新產能的投產進度是否順利，以及自動化產線能否有效緩解交期壓力，也是影響客戶訂單黏著度的重要因素。雖然目前AI需求強勁，但仍需留意全球半導體景氣波動對高階晶片測試需求的潛在影響，以及新客戶訂單放量的具體時間點。
精測(6510)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
營收創歷史新高展現基本面強勁動能
精測(6510)為中華電信旗下企業，專注於晶圓測試卡與IC測試板業務，晶圓測試卡佔比高達六成以上。根據最新數據，2026年1月營收達4.54億元，年成長19.28%，創下歷史新高，顯示公司在AI與HPC應用領域的訂單增長強勁。相較於去年底的營收回檔，今年開春即展現爆發力，營運體質明顯轉強，隨著次世代手機旗艦晶片與高效能運算需求持續，基本面展望樂觀。
投信法人連續買超與主力籌碼動向分析
觀察近期籌碼變化，截至2026年2月3日，三大法人呈現土洋對作態勢。外資在近幾個交易日多站在賣方，例如2月3日賣超88張，但投信法人則展現強烈信心，連續多日買超，2月3日更是買超168張，顯示內資機構對其後市看法正向。主力籌碼方面，近5日主力買賣超轉為正向流入1.9%，買賣家數差呈現負值，代表籌碼正由散戶流向特定大戶手中，籌碼集中度提升有利於股價支撐。
股價創高多頭排列但需留意短線乖離
技術面來看，精測股價自一月中旬的2,100元低點一路強勢上攻，至2月3日收在3,775元漲停價，短線漲幅驚人。目前股價均線呈現多頭排列，且成交量能維持在相對高檔，顯示買盤追價意願濃厚。然而，由於短線波段漲幅已近八成，股價與月線、季線的乖離率快速擴大，技術指標恐進入過熱區。投資人需留意若量能無法持續放大，股價可能面臨高檔震盪整理，短線支撐可觀察5日均線或近期大量區低點，操作上宜避免過度追高。
總結
精測(6510)受惠於AI及高階晶片測試需求，一月營收創下歷史新高，基本面表現亮眼。籌碼面上投信持續加碼，主力籌碼集中，支撐股價強勢表現。惟短線股價漲幅已大，技術面乖離過高，投資人應密切關注GPU測試板市占率提升進度及法人買盤續航力，並留意追高風險。
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