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精測(6510)今日公布2026年1月營收報告，單月合併營收達4.54億元，月增16.21%、年增19.28%，一舉創下單月歷史新高紀錄。受惠於人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）晶片測試需求爆發，加上日本青森暴雪衝擊競爭對手產能引發轉單聯想，激勵精測股價今日強勢攻上漲停板，終場收在3,775元，改寫歷史天價。市場看好公司在次世代手機旗艦晶片(AP)及高階測試介面的佈局效益顯現，全年營收有望挑戰雙位數成長。
AI與HPC扮成長雙引擎，新廠擴產鎖定未來商機
精測本月營收亮眼的主因，來自於生成式AI快速滲透資料中心與雲端伺服器，帶動高功耗晶片測試量激增，進而推升測試介面板的使用量。此外，日本探針卡大廠MJC位於青森的生產基地受暴風雪影響，市場預期相關訂單可能轉向台灣供應鏈，精測作為一線大廠有望直接受惠。為因應未來AI及各類測試需求，公司已規劃發行20億元可轉債籌資興建三廠，預計導入智慧製造強化探針卡與IC測試載板技術，目標2028年完工投產，展現對中長期營運的強烈信心。
躋身33千金行列，投信法人連續買超力挺創高
在基本面利多與資金行情推波助瀾下，精測今日股價表現強勢，盤中一度觸及3,770元並鎖住漲停，成功躋身台股「33千金」行列。觀察法人動向，雖然外資今日小幅調節，但投信法人展現強烈信心，單日買超168張，且近期呈現連續買超態勢，顯示內資機構對其後市展望持正面態度。同族群的穎崴(6515)、旺矽(6223)亦同步創高，顯示高階測試介面族群已成為市場資金追逐的熱點，整體產業趨勢向上明確。
關注新廠進度與接單能見度，留意短線過熱風險
展望後市，投資人應持續追蹤精測在AI與高階AP探針卡的接單放量節奏，以及新產能推進是否如預期落地。雖然公司對2026年設下雙位數成長目標，且毛利率有望維持在50%至55%高檔區間，但短線股價急漲後乖離率擴大，需留意追高風險。未來關鍵在於高頻寬、高功率測試需求的續航力，以及轉單效應的實質貢獻程度，這將是支撐股價續航的重要指標。
精測(6510)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
精測(6510)為中華電信旗下半導體測試介面大廠，市值達1238.2億元，專注於晶圓測試卡與IC測試板業務。2026年1月合併營收達4.54億元，年增19.28%，強勢創下歷史新高，擺脫了2025年底的營收年減陰霾。主要成長動能來自於AI伺服器與次世代手機旗艦晶片(AP)的高階測試需求，顯示公司在高頻寬、高功率測試領域的技術護城河已轉化為實質業績，且隨著2026年營運目標設定為雙位數成長，基本面動能強勁。
籌碼與法人觀察
籌碼方面，截至2026年2月3日，精測收盤價來到3,775元。三大法人近一日合計買超69張，其中投信買超168張最為積極，顯示內資法人為推升股價的主力；外資則反向賣超88張，土洋對作態勢明顯。主力動向方面，近5日主力買超佔比達1.9%，買賣家數差呈現負值（-80家），意味著籌碼正從散戶流向特定大戶手中，籌碼集中度提升，有利於股價維持高檔震盪或續攻。
技術面重點
技術面觀察，精測(6510)近期股價呈現噴出走勢，2月3日收在3,775元，創下波段與歷史新高。以日K線觀察，股價沿著5日均線（約3,400元附近）強勢上攻，目前均線呈現多頭排列發散，多方氣勢如虹。成交量方面，當日成交量配合股價創高並未失控，量價結構尚屬健康。然而，由於短線漲幅已大，股價與月線（20MA）乖離率快速擴大，加上接近整數關卡，技術指標恐進入超買區，短線需提防獲利了結賣壓導致的劇烈震盪，下檔支撐可先觀察跳空缺口或5日均線位置。
總結
精測在AI浪潮與轉單效應雙重加持下，1月營收創歷史新高，基本面轉強訊號明確。籌碼面獲投信買盤認養，技術面亦處於強勢創高階段。惟短線急漲後技術指標過熱，投資人宜密切關注後續營收續航力及法人籌碼鬆動情況，操作上建議不宜過度追高，可待量縮回測支撐時再行佈局。
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