
半導體測試介面大廠精測(6510)今日股價表現強勢,盤中一度大漲9.46%至3,770元,逼近漲停價位並創下歷史新高。主要受惠於AI與HPC(高效能運算)帶動的高階測試介面需求持續暢旺,加上日本青森暴雪導致當地探針卡大廠MJC生產受阻,市場預期轉單效應將嘉惠台廠。精測先前公布2025年營收年增33.3%,2026年元月營收更創下歷史新高,展現強勁的基本面支撐。
日本暴雪重創同業引發轉單聯想
日本青森縣近期遭遇強烈暴雪,導致全球前三大探針卡廠MJC當地生產基地受影響,市場擔憂AI關鍵耗材供應斷鏈,預期訂單將轉向台灣供應鏈。精測作為高階探針卡主要供應商,在AI手機AP晶片與HPC測試領域具備技術優勢,成為市場關注焦點。此外,公司為因應未來需求,已規劃發行20億元可轉債籌資,投入新建三廠工程,預計導入智慧製造設備,新產能目標於2028年啟用,顯示公司對未來成長的信心。
千金股效應擴散與法人佈局
隨著台股高價股買氣回溫,精測股價強勢攻高,成為市場焦點之一。在信驊等千金股領軍下,高價股比價效應顯現,吸引資金流入業績成長明確的族群。法人指出,精測受惠於晶片測試複雜度提升,單顆晶片所需探針數大幅增加,加上新一代產品單價較高,有助於維持毛利率在50%至55%的高檔區間。市場看好在AI驅動下,公司2026年營收有望挑戰雙位數成長。
後續觀察擴產進度與接單節奏
投資人後續應關注公司擴產計畫的具體執行進度,以及新產能是否能如期貢獻營收。同時,需留意AI相關訂單的續航力與產品組合變化對毛利率的實際影響。雖然短線題材豐富,但須觀察轉單效應的實質落實程度,以及全球半導體景氣波動對高階測試需求的潛在干擾。
精測(6510):近期基本面、籌碼面與技術面表現
元月營收創歷史新高展現強勁動能
精測(6510) 2026年1月合併營收達4.54億元,不僅月增16.21%,更較去年同期成長19.28%,一舉創下單月歷史新高紀錄。這顯示在AI與HPC應用需求驅動下,公司高階測試介面產品出貨動能強勁。回顧2025年9月營收亦曾出現31.8%的年增幅,顯示營運自去年下半年以來維持穩健向上的成長軌道,擺脫先前營收衰退的陰霾。
投信連續買超支撐股價高檔不墜
觀察近期籌碼流向,投信法人扮演關鍵多頭角色。截至2026年2月2日,投信已連續多日買超,其中2月2日單日買超127張,1月30日亦買超117張,顯示內資法人對其後市展望持正面態度。雖然外資近期出現調節動作,但主力買賣超數據顯示多方力道仍強,2月2日主力買超48張,近5日主力買賣超佔比為1.4%,籌碼集中度相對穩定,有利於支撐股價在高檔震盪換手。
均線多頭排列且股價強勢創高
就技術面觀察,截至2026年2月3日新聞揭露,股價盤中衝上3,770元,強勢突破所有均線反壓。以截至2月2日收盤價3,435元計算,股價穩居5日、10日、20日及60日均線之上,且各期均線呈現多頭排列發散,顯示中長期趨勢向上明確。近20日均量逐步增溫,量價配合得宜。然而,短線股價急漲後乖離率擴大,且逼近前波整數關卡,投資人需留意追高風險,若成交量能無法持續放大,短線恐有震盪整理需求,下檔可觀察5日線或前波高點作為支撐參考。
總結
精測受惠於AI趨勢與轉單題材,營收創高且技術面強勢,獲投信法人青睞。惟短線股價漲幅已大,且外資動向未完全翻多,投資人應持續追蹤營收成長延續性及毛利率變化,並留意追價風險,觀察量能是否足以支撐股價續航。

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