載板廠景碩(3189)受惠於BT載板報價上調及ABF載板出貨回溫，高階產品出貨比重提升推動營運轉強。自結2025年12月稅後淨利達2.49億元，較去年同期大增529.31%，單月每股純益(EPS)為0.55元，創下單月新高。股價於2026年2月3日早盤一度大漲逾8%至259元，改寫掛牌新高，9:40左右報253.5元，漲幅仍達5.85%，成交量突破2.65萬張。

景碩並宣布睽違2年再啟大型資本投資計畫，董事會決議提案235億元資本支出，用以擴充ABF載板產能，因應AI伺服器對高階封裝需求帶來的結構性轉變。先前公告2025年全年EPS為3.51元，每股擬配息1.75元。法人指出，公司已逐步淡出傳統PCB，全力轉型高層數ABF載板布局。

景碩(3189)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

景碩(3189)為全球前三大Flip Chip載板供應商，專注電子零組件製造與材料批發。2025年12月合併營收為36.88億元，年增25.23%，連續5個月年增逾兩成，顯示業務持續回升動能；近一年平均本益比約39倍。公告2025年稅後股東權益報酬率(ROE)為0.4%，顯示獲利能力仍在恢復階段。全年營運聚焦高階載板，並已減少傳統PCB業務占比。

籌碼與法人觀察

近期籌碼面呈現波動。2026年2月2日主力買賣超為賣超4016張，買賣家數差為正17，顯示短線多空意見分歧。三大法人近期轉為偏多，自1月中以來合計買超達6日，多集中在投信與自營商。值得留意的是，官股連續數日調節，截至最後一筆2月2日仍為買超947張，但整體庫存維持負值，表示官方態度轉為中性偏空。

技術面重點

景碩股價近日漲勢凌厲，自2025年底159元起漲，至2026年2月3日高點259元，單月漲幅超過60%。短線股價遭遇過熱疑慮，2月2日成交量達3.6萬張，為20日均量約2倍，顯示市場追價積極。技術面短中期均線呈多頭排列，5日、10日、20日線皆上揚。短線支撐落在240元區間，若跌破短多需留意補量支撐力道，反之若站穩259元將挑戰新壓力帶。操作上須警惕乖離過大與量能未續之拉回風險。

總結

景碩(3189)受惠BT報價調漲與ABF載板需求回升，營運明顯轉強，技術面亦呈現多頭格局。後續可關注ABF擴產計劃進度、AI伺服器需求動態與法人持股趨勢變化，短期乖離偏大需提防短線震盪風險。

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