IC載板大廠景碩(3189)因近期股價波動劇烈，昨（2）日應主管機關要求公布最新獲利數據，自結去年12月歸屬母公司淨利達2.49億元，較前一年同期大幅成長529.31%，單月每股純益（EPS）為0.55元。這份亮眼的獲利成績單顯示公司在營運調整上已見成效，雖然近期股價波動導致被列為注意股票，但基本面數據顯示獲利能力顯著回升，引起市場高度關注。

全年每股賺3.51元，擬配息1.75元並擴大資本支出

景碩已公布去年全年每股純益為3.51元，董事會並通過每股擬配發現金股利1.75元，以目前股價計算，展現公司回饋股東的誠意。值得注意的是，公司拍板定案高達235億元的資本支出計畫，這筆鉅額投資顯示管理層對於未來轉型的決心。景碩近年積極淡出傳統PCB生產，將資源全數集中在轉型耕耘高階載板領域，試圖透過產品組合優化來提升長期競爭力。

高階載板供需平衡，低階產品面臨供過於求挑戰

針對今年的產業景氣展望，景碩管理層釋出混合訊號。公司評估今年高層數ABF載板的市場供需將維持平衡狀態，有利於高階產品線的價格支撐與毛利表現；然而，低層數ABF與BT載板則可能面臨供過於求的壓力。這也解釋了為何公司急於投入鉅資升級技術與產能，目的即在於避開低階紅海市場的競爭，加速往高技術門檻的領域移動。

股東會日期敲定，鉅額投資案將成關注焦點

相關議案預計將於5月27日召開的股東常會上進行討論與決議。對於投資人而言，除了關注股利政策外，235億元資本支出的具體執行細節與預期效益將是檢視重點。在產業分歧的環境下，這筆投資能否順利轉化為高階市佔率的提升，將是景碩未來能否維持高成長的關鍵指標。

景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收爆發展現強勁成長動能

景碩身為全球Flip Chip前三大主要供應商，近期營收表現極為亮眼。根據最新數據，2025年12月合併營收達36.89億元，年成長率高達25.23%。回顧去年下半年，從9月開始營收年增率皆維持在35%以上的高水準，11月與10月更分別繳出39.7%與39.76%的年增幅，顯示電子半導體庫存調整結束後，公司接單動能強勁復甦，基本面反彈力道紮實。

土洋對作籌碼呈現拉鋸戰

觀察近期籌碼動向，呈現明顯的「土洋對作」格局。截至2026年2月2日，投信法人站在買方，已連續多日買超，顯示內資機構對其後市看法相對正向；然而外資近期調節動作頻頻，例如1月30日大幅賣超5336張，造成股價短線承壓。雖然主力在近5日買賣超數據顯示微幅買進，但整體買賣家數差呈現正數，代表籌碼有從大戶流向散戶的跡象，籌碼安定度稍嫌不足，需留意法人動向是否趨於一致。

短線回檔測試支撐力道

就技術面而言，景碩股價在創下252元波段新高後遭遇獲利了結賣壓，截至2月2日收盤價為239.50元。目前股價跌破5日均線，短線動能轉弱，上方250元整數關卡形成短期壓力區。不過，下方月線與季線仍呈多頭排列，且量能未見失控，若能守穩1月27日的低點228.5元，仍有機會維持高檔震盪格局。需特別留意的是，近期日K線波動加劇，且遭列注意股票，短線操作風險相對較高，乖離率修正過程中需觀察量縮止穩訊號。

後續觀察與風險提示

綜合來看，景碩基本面擁有營收與獲利雙成長的強力支撐，但股價短線面臨漲多回檔與外資調節壓力。未來應密切追蹤高階載板的實際出貨佔比，以及235億資本支出的執行進度。短期內投資人宜關注法人籌碼是否由賣轉買，以及股價能否在月線附近獲得有效支撐，作為判斷多空延續的依據。

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