因近期股價波動劇烈遭列為注意股票，IC載板大廠景碩(3189)今日應主管機關要求公布最新自結獲利數據。景碩公告去年12月歸屬母公司淨利達2.49億元，較去年同期大幅成長529.31%，單月每股純益（EPS）為0.55元，展現強勁的獲利回升動能。這份亮眼的成績單不僅反映了公司營運體質的改善，也為市場對其轉型高階載板的成效提供了具體數據支撐。

全年每股賺3.51元擬配息1.75元

根據景碩公布的數據，累計去年全年每股純益達3.51元，董事會已通過決議，擬配發現金股利1.75元。值得注意的是，公司展現對未來發展的高度信心，拍板通過高達235億元的資本支出預算，相關議案預計將於5月27日的股東常會上進行討論。這筆鉅額投資顯示景碩正加速淡出傳統PCB生產，全力轉型深耕高階載板市場，以提升長期的核心競爭力。

高階ABF供需平衡低階恐供過於求

針對產業前景，景碩管理層提出了明確的市場區隔觀點。公司認為今年高層數ABF載板市場將呈現供需平衡的健康狀態，有利於支撐價格與毛利；然而，低層數ABF載板與BT載板則面臨供過於求的壓力。這意味著公司的產品組合優化將是今年獲利的關鍵，投資人應密切關注公司在高階產品線的營收比重變化，以及其對整體毛利率的具體貢獻。

留意五月股東會與資本支出進度

展望後市，投資人除應追蹤每月營收是否延續去年底的高成長態勢外，5月27日的股東常會將是重要觀察時點。235億元資本支出的執行進度與產能開出時程，將直接影響公司未來的成長爆發力。此外，由於景碩近期因股價波動被列為注意股票，短線上需留意市場情緒對股價的影響，以及公司在轉型過程中能否持續繳出符合預期的成績單。

景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收爆發且本益比來到39倍

景碩身為全球Flip Chip前三大主要供應商，近期基本面表現相當強勁。根據最新數據，2025年12月合併營收為36.88億元，年成長率達25.23%，延續了11月年增39.7%與10月年增39.76%的高成長態勢，顯示營收動能充沛。雖然目前本益比約為39.0倍，處於相對高檔，但連續數月的雙位數年增率證實了公司在電子零組件與半導體材料領域的轉型成效顯著，營運爆發力值得持續追蹤。

投信站在買方但主力高檔調節

觀察截至2026年2月2日的籌碼變化，土洋對作態勢明顯。投信近期連續買超，2月2日買超998張，顯示內資法人對其後市仍抱持信心；然而外資當日賣超162張，且近五日主力買賣超轉為賣方，2月2日主力大賣4016張。儘管股價收在239.5元的高檔區，但買賣家數差為正值（17家），意味著籌碼有從大戶流向散戶的跡象，籌碼集中度略有鬆動，需留意法人與主力在高檔區的換手狀況。

短線回測五日線支撐留意量能

就技術面分析，景碩股價在2026年1月30日創下252元的波段新高後，近期出現短線回檔，2月2日收盤價為239.5元。目前股價仍守在月線（20日均線）之上，且中長期均線呈現多頭排列。然而，近兩日股價修正且主力大幅賣超，顯示短線乖離過大後引發獲利了結賣壓。下方關鍵支撐可觀察20日均線與整數關卡，若量能無法在大跌時有效縮減或在上攻時放大，則需提防短線頭部形成的風險，操作上宜關注能否盡速站回5日均線之上以維持強勢格局。

總結

景碩公布的12月獲利數據證實了轉型高階載板的成效，營收成長動能強勁。然而，面對高階與低階產品市場供需不一的挑戰，以及近期股價創高後主力籌碼出現調節跡象，投資人應審慎看待短線波動。後續建議聚焦235億資本支出的執行效率及高階產品佔比，並以技術面支撐作為風險控管的依據。

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